產(chǎn)品詳情
plus孔板波紋填料通量增加了，截面積流速提高，氣液接觸時(shí)間短，效率下降。宏觀來說是對(duì)的。流速是通過F-FACTOR來描述的，也就是氣速*（氣象密度）^(1/2)。以下圖顯示只要在液泛點(diǎn)下，F(xiàn)-FACTOR從1增加到2（正常的操作范圍，除非減壓塔，對(duì)壓降有要求。否則小于1業(yè)主肯定罵你坑人，明明1米直徑可以你給我設(shè)計(jì)為2米。），效率的損失僅有7%。即是取F-FACTOR小于1以下的，效率的損失也只有20%。說明了在正常的操作條件下，氣液相是經(jīng)過充分接觸趨于平衡，接觸時(shí)間再短，對(duì)于分離沒有大的幫助還徒增塔徑。
為什么通量增加了效率會(huì)降低呢？是因?yàn)楸缺砻娣e減少，留給氣液相通道變大，處理量才會(huì)變大。例如原先比表面積大時(shí)能鋪兩層液膜的，現(xiàn)在因?yàn)楸缺砻娣e減少，只能鋪一層膜了。提供分離的場(chǎng)所變小了，才是效率降低的原因。（拋個(gè)問題，為什么同樣塔徑，比表面積大的填料在流量或者氣速變大的時(shí)候先液泛？）但是PLUS是第二代填料，可能我們?cè)谒季S的時(shí)候還存在著第一代填料的思維，那就是效率的增加是通過比表面積實(shí)現(xiàn)的。新一代高性能“Plus 家族”中的一員，較之傳統(tǒng)的規(guī)整填料，處理量可提高 20 – 45 %更高的分離效率和更低的壓降
同時(shí)保留 Mellapak 的全部優(yōu)點(diǎn)
plus孔板波紋填料是由ＳＵＬＺＥＲ公司首先開發(fā)，陸續(xù)國外、國內(nèi)也開始有。與常規(guī)波紋填料主要區(qū)別在于，填料每盤的上下端部由直傾斜形狀改為帶有圓弧狀倒角，造成相鄰上下兩盤填料之間的波紋夾角由９０度（主要是Ｙ型應(yīng)用）變成帶有圓角的９０度，因此阻力大為降低，據(jù)稱適用于規(guī)整填料塔的改造場(chǎng)合。PLUS規(guī)整填料用于填料數(shù)量較多，比如直徑大于三米的塔比較合適，因?yàn)樾侍岣吆罂梢詼p少用量，雖然單位價(jià)格高35%以上，但總價(jià)差別沒那么大。PLUS對(duì)于提高通量來說確實(shí)有較大作用，但相對(duì)來說，通量提高了、塔截面流速就會(huì)提高、氣液接觸時(shí)間就會(huì)縮短，分離效率應(yīng)有所降低。不能被忽悠了，分離要求不高的場(chǎng)合還好，理論級(jí)數(shù)需求高的要謹(jǐn)慎了！
252Y（即PLUS）與常規(guī)250Y效率的比較，這兩種填料比表面積相同，在相同F(xiàn)-factor下，PLUS的HETP均高于常規(guī)250Y！亦即plus的分離效率在相同條件下略低于250Y。
GEM252Y高效規(guī)整填料（PLUS孔板波紋填料）是在普通波紋板規(guī)整填料與Intalox散堆填料的優(yōu)良組合基礎(chǔ)上開發(fā)出的一種綜合性能優(yōu)良的新型規(guī)整填料。該填料與普通金屬板波紋填料相比，具有壓降低、處理能力大，傳質(zhì)效率高等優(yōu)點(diǎn)。GEM252Y 352Y 452Y 752Yplus孔板波紋填料生產(chǎn)流程及現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn)，PLUS孔板波紋填料包裝圖：
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四氟加強(qiáng)型填料：孔板波紋填料、鮑爾環(huán)、拉西環(huán)、階梯環(huán)、矩鞍環(huán)、波紋拉西環(huán)；
陶瓷填料：陶瓷波紋填料、輕瓷、全瓷連環(huán)、鮑爾環(huán)、階梯環(huán)、拉西環(huán)、矩鞍環(huán)、異鞍環(huán)、馬鞍環(huán)、三Y環(huán)、十字隔板環(huán)等。
