斯米克料323 30%銀基釬料

數(shù)量(公斤) 面議
50000
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第11年

濟南銀箭焊接材料有限公司

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詳細參數(shù)
品牌斯米克型號料32330,銀基釬料
類型堆焊焊條材質(zhì)銀
藥皮成分石墨型酸堿性堿性焊條
性能鐵粉高效焊條加工定制否

產(chǎn)品詳情

名稱：料323 30%銀基釬料

  標準：GB/T10046 BAg30CuZnSn

  成份：Ag=29-31%；Cu=35-37%；Zn=30-34%；Sn=1.5-2.5%

  說明：料323銀基釬料含銀量為30%，熔點為655-775℃，流動性能較好。

  用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。

  注意：釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。

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