產(chǎn)品詳情
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光明IC芯片回收長期高價 回收電子廢料 COB 的PCB設(shè)計要求 1. PC板的成品表面處理必須是電鍍金或 ENIG,而且要比一般的PC板鍍金層要厚一點,才可以提供Die Bonding的能量所需,形成金鋁或金金的共金。 4、焊接上錫時,錫不宜過多,當(dāng)焊點焊錫錐形時,即為。如果從工藝制程上來說,過孔一般又分為三類,即盲孔、埋孔和通孔。 十一、進行設(shè)計規(guī)則檢查 為了確保電路板圖符合設(shè)計規(guī)則,以及所有的網(wǎng)絡(luò)均已經(jīng)正確連接,布線完畢后一定要做設(shè)計規(guī)則檢查。