薄膜集成電路--陶瓷墊片/功率熱沉

數(shù)量(只) 價格
1000 1.00元/只
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  • 發(fā)貨地址： 浙江 湖州市
  • 發(fā)布日期：2023-08-25
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第2年

雙芯微電子

實名認證 企業(yè)認證
  • 聯(lián)系人：雙芯
  • 手機：15268294554
  • 電話：0572-8206088
  • 營業(yè)執(zhí)照：已審核 營業(yè)執(zhí)照
  • 經(jīng)營模式： 生產(chǎn)加工-股份有限公司
  • 所在地區(qū)：浙江 湖州市
  • 家家通積分：495分

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詳細參數(shù)
品牌雙芯微電子型號zjsx2021
加工定制是產(chǎn)地浙江省湖州市德清縣新市鎮(zhèn)環(huán)北路283號
外形尺寸按訂單

產(chǎn)品詳情

采用半導體薄膜真空蒸發(fā)、濺射、電鍍、光刻、劃 片等工藝，在高熱導陶瓷基板表面進行圖形光刻、 銅加厚、預制金錫薄膜制備，制作具有散熱、電連 接等功能，用于大功率激光器的襯底基板。

 

產(chǎn)品特點：

?  采用半導體工藝技術生產(chǎn)，圖形精度高

?  尺寸小，重量輕

?  表面貼裝易于集成

應用范圍： 運用于光通訊、大功率激光器、半導體制冷器、功 率電路、射頻微波毫米波通訊領域的散熱、支持器 件、金絲鍵合（跳線）、電流短路等應用的電容性 隔離墊、安裝隔離墊、間隙底座等。

 

產(chǎn)品設計規(guī)范：

?  外形尺寸精度：±25um

?  留邊最小尺寸：50um

?  最小尺寸：500um*500um

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