產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品介紹：
HWE8800BC型PCB板水清洗系統(tǒng)是不需要外圍水處理設(shè)備的清洗機(jī)，全自動(dòng)、全過(guò)程、智能清洗、無(wú)人值守、簡(jiǎn)單設(shè)置，符合歐洲及國(guó)內(nèi)排放標(biāo)準(zhǔn)，在國(guó)內(nèi)外純水基清洗設(shè)備中處于前沿水平。
HWE8800BC型 PCB板水清洗系統(tǒng)是針對(duì)表面組裝板焊后形成的助焊劑殘留物及組裝工藝過(guò)程中產(chǎn)生的污染物進(jìn)行清洗的全自動(dòng)化清洗系統(tǒng)。能有效清除SMT/THT及 PCB板表面的松香(R、RA、RMA)、水溶性助焊劑(OA)、免清洗助焊劑和無(wú)鉛焊膏等殘留的有機(jī)、無(wú)機(jī)污染物。是實(shí)現(xiàn)一些高可靠性要求的產(chǎn)品在三防處理前以及諸如IPC-A-610中闡述的三類(lèi)高性能電子產(chǎn)品，包括持續(xù)運(yùn)行或嚴(yán)格按指令運(yùn)行的設(shè)備和產(chǎn)品的清洗要求，經(jīng)濟(jì)、先進(jìn)的清洗設(shè)備。同時(shí)也是替代應(yīng)用ODS物質(zhì)清洗技術(shù)的新型水基清洗設(shè)備。
系統(tǒng)內(nèi)置了高純?nèi)ルx子水生成系統(tǒng)，產(chǎn)生的去離子水純度可達(dá)18MΩ±0.2；可根據(jù)不同的殘留助焊劑設(shè)定調(diào)整溶劑的使用量，從而實(shí)現(xiàn)水基清洗目的，使被清洗產(chǎn)品有保障，運(yùn)行成本更低；
功能特點(diǎn)：
零外圍輔助設(shè)備，快速連接上、下水源；
內(nèi)置高純水處理系統(tǒng)，確保清洗后PCB板的潔凈度；
碳鋼噴塑結(jié)構(gòu)；
全自動(dòng)、全過(guò)程、智能清洗；
簡(jiǎn)單設(shè)置、無(wú)人值守；
大尺寸運(yùn)行觀察窗,W570mm X H370mm；
開(kāi)、閉環(huán)雙模式清洗；
編程簡(jiǎn)單、自動(dòng)完成清洗、漂洗、烘干全部清洗程序；
清洗、沖洗壓力可達(dá)5kg；
清潔度監(jiān)控系統(tǒng)、電導(dǎo)率控制范圍10μs～200μs；
超大容量清洗室（800 mm X800 mm X880mm）；
離心噴淋方式進(jìn)行清洗和漂洗；
全不銹鋼上、中、下三層噴臂，噴洗均勻；
使用可更換型不銹鋼噴嘴，方便調(diào)整工藝，便于維護(hù)；
中間層使用不銹鋼旋轉(zhuǎn)型噴嘴，確保清洗無(wú)死角和陰影；
可以清洗松香助焊劑、免清洗型助焊劑、水溶性助焊劑。
裝有滑輪的雙層清洗藍(lán)，方便裝卸。
三種PCB板放置方式：傾斜、直槽、吊籠；適合多種類(lèi)型PCB板。
內(nèi)置溶劑加注系統(tǒng)和清洗液保溫加熱系統(tǒng)，清洗劑可手工加入，也可按設(shè)定比例自動(dòng)吸入配比。
全部清洗流程可按設(shè)定程序自動(dòng)完成，針對(duì)不同尺寸的PCB輸入不同的清洗時(shí)間和溫度。漂洗時(shí)間、溫度和漂洗次數(shù)、熱風(fēng)烘干溫度及等級(jí)。
12″觸摸屏顯示，操作界面簡(jiǎn)單，實(shí)時(shí)顯示工作狀態(tài)，極限狀態(tài)報(bào)警，自動(dòng)顯示故障原因；
水源進(jìn)水壓力保護(hù)，防止自來(lái)水停水后設(shè)備繼續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)，保護(hù)高壓泵；
配備40L儲(chǔ)液槽，進(jìn)行閉環(huán)清洗時(shí)編程自動(dòng)注入；
具備使用環(huán)保清洗溶劑進(jìn)行開(kāi)環(huán)清洗時(shí)，每周期僅用0.045L；
開(kāi)環(huán)清洗時(shí)使用環(huán)保型溶劑清洗后的液體經(jīng)過(guò)濾器過(guò)濾可直接排放；
HWE8800BC型PCB板水清洗系統(tǒng)是不需要外圍水處理設(shè)備的清洗機(jī)，全自動(dòng)、全過(guò)程、智能清洗、無(wú)人值守、簡(jiǎn)單設(shè)置，符合歐洲及國(guó)內(nèi)排放標(biāo)準(zhǔn)，在國(guó)內(nèi)外純水基清洗設(shè)備中處于前沿水平。
HWE8800BC型 PCB板水清洗系統(tǒng)是針對(duì)表面組裝板焊后形成的助焊劑殘留物及組裝工藝過(guò)程中產(chǎn)生的污染物進(jìn)行清洗的全自動(dòng)化清洗系統(tǒng)。能有效清除SMT/THT及 PCB板表面的松香(R、RA、RMA)、水溶性助焊劑(OA)、免清洗助焊劑和無(wú)鉛焊膏等殘留的有機(jī)、無(wú)機(jī)污染物。是實(shí)現(xiàn)一些高可靠性要求的產(chǎn)品在三防處理前以及諸如IPC-A-610中闡述的三類(lèi)高性能電子產(chǎn)品，包括持續(xù)運(yùn)行或嚴(yán)格按指令運(yùn)行的設(shè)備和產(chǎn)品的清洗要求，經(jīng)濟(jì)、先進(jìn)的清洗設(shè)備。同時(shí)也是替代應(yīng)用ODS物質(zhì)清洗技術(shù)的新型水基清洗設(shè)備。
系統(tǒng)內(nèi)置了高純?nèi)ルx子水生成系統(tǒng)，產(chǎn)生的去離子水純度可達(dá)18MΩ±0.2；可根據(jù)不同的殘留助焊劑設(shè)定調(diào)整溶劑的使用量，從而實(shí)現(xiàn)水基清洗目的，使被清洗產(chǎn)品有保障，運(yùn)行成本更低；
功能特點(diǎn)：
零外圍輔助設(shè)備，快速連接上、下水源；
內(nèi)置高純水處理系統(tǒng)，確保清洗后PCB板的潔凈度；
碳鋼噴塑結(jié)構(gòu)；
全自動(dòng)、全過(guò)程、智能清洗；
簡(jiǎn)單設(shè)置、無(wú)人值守；
大尺寸運(yùn)行觀察窗,W570mm X H370mm；
開(kāi)、閉環(huán)雙模式清洗；
編程簡(jiǎn)單、自動(dòng)完成清洗、漂洗、烘干全部清洗程序；
清洗、沖洗壓力可達(dá)5kg；
清潔度監(jiān)控系統(tǒng)、電導(dǎo)率控制范圍10μs～200μs；
超大容量清洗室（800 mm X800 mm X880mm）；
離心噴淋方式進(jìn)行清洗和漂洗；
全不銹鋼上、中、下三層噴臂，噴洗均勻；
使用可更換型不銹鋼噴嘴，方便調(diào)整工藝，便于維護(hù)；
中間層使用不銹鋼旋轉(zhuǎn)型噴嘴，確保清洗無(wú)死角和陰影；
可以清洗松香助焊劑、免清洗型助焊劑、水溶性助焊劑。
裝有滑輪的雙層清洗藍(lán)，方便裝卸。
三種PCB板放置方式：傾斜、直槽、吊籠；適合多種類(lèi)型PCB板。
內(nèi)置溶劑加注系統(tǒng)和清洗液保溫加熱系統(tǒng)，清洗劑可手工加入，也可按設(shè)定比例自動(dòng)吸入配比。
全部清洗流程可按設(shè)定程序自動(dòng)完成，針對(duì)不同尺寸的PCB輸入不同的清洗時(shí)間和溫度。漂洗時(shí)間、溫度和漂洗次數(shù)、熱風(fēng)烘干溫度及等級(jí)。
12″觸摸屏顯示，操作界面簡(jiǎn)單，實(shí)時(shí)顯示工作狀態(tài)，極限狀態(tài)報(bào)警，自動(dòng)顯示故障原因；
水源進(jìn)水壓力保護(hù)，防止自來(lái)水停水后設(shè)備繼續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)，保護(hù)高壓泵；
配備40L儲(chǔ)液槽，進(jìn)行閉環(huán)清洗時(shí)編程自動(dòng)注入；
具備使用環(huán)保清洗溶劑進(jìn)行開(kāi)環(huán)清洗時(shí)，每周期僅用0.045L；
開(kāi)環(huán)清洗時(shí)使用環(huán)保型溶劑清洗后的液體經(jīng)過(guò)濾器過(guò)濾可直接排放；
