產(chǎn)品詳情
功能及應(yīng)用:
主要應(yīng)用于PCB板的電鍍和焊接,用于防止電鍍液滲入電子零件,防止電鍍液飛沫和蒸汽等污染被動(dòng)原件,以及電路面焊接時(shí)遮蔽端子部件;確保把電
子零件封裝到基板上時(shí)的焊接處理工序中耐焊性,耐溶
性以及密封性。
特點(diǎn):主要應(yīng)用于PCB板的電鍍和焊接,用于防止電鍍液滲入電子零件,防止電鍍液飛沫和蒸汽等污染被動(dòng)原件,以及電路面焊接時(shí)遮蔽端子部件;確保把電子零件封裝到基板上時(shí)的焊接處理工序中耐焊性,耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、電鍍這樣嚴(yán)酷的條件下也能與電路板精密貼合,使用后幾乎能夠無殘膠剝離。
用途:用于噴涂、鍍金、電鍍、鋁材陽極氧化、電路板等產(chǎn)品生產(chǎn)制程中需,密封、耐高溫、耐酸堿時(shí)的遮蔽保護(hù)。