產(chǎn)品詳情
LD-106耐高溫電子灌封膠 電子元件封裝膠 環(huán)氧樹脂ab膠
利鼎廠家生產(chǎn) 電子灌封膠ab 環(huán)氧灌封膠 高溫灌封膠 電子灌封膠 環(huán)氧樹脂灌封膠 LD-106高溫體系
石家莊利鼎電子材料有限公司為用戶提供個(gè)性化環(huán)氧樹脂應(yīng)用的定制服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋了無溶劑的環(huán)氧樹脂灌封膠、環(huán)氧樹脂灌漿料、環(huán)氧樹脂重防腐涂料、環(huán)氧樹脂絕緣漆、環(huán)氧樹脂模壓料等。
石家莊利鼎電子材料有限公司
LD-106-1加溫固化型環(huán)氧樹脂灌封膠
LD-106-1加溫固化型環(huán)氧樹脂灌封膠是以環(huán)氧樹脂和固化劑為主的雙組份AB劑混合使用的電子灌封AB膠，具有混合料黏度小,適用期長(zhǎng)，浸滲性好。
用途:
LD-106-1加溫固化型環(huán)氧樹脂灌封膠適用于大體積、高導(dǎo)熱、高耐溫及耐冷凍的電子產(chǎn)品的灌封，如干式變壓器、干式互感器、干式電抗器、高壓包、高壓開關(guān)等。
外觀及特性:
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項(xiàng)目 |
106-1A |
106-1B |
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黏度(40℃cps) |
11000-15000 |
40-50 |
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顏色 |
黑色(或定) |
淡黃 |
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配比（重量比） |
4 |
1 |
使用工藝：1、打開A料桶蓋，用攪拌槳攪拌3分鐘，再將A料預(yù)熱至60℃?zhèn)溆谩?、將欲灌封的電子元器件加熱，以去除器件內(nèi)部的潮氣。3、按照比例將預(yù)熱好的A組分和B組分按照規(guī)定比例混合均勻，抽真空，然后對(duì)電子元器件進(jìn)行灌封。4、按規(guī)定固化條件進(jìn)行加溫固化。注意：固化后的元器件要隨爐冷卻至室溫后才可以取出。5、參考固化條件:75℃下2.5小時(shí)+105℃下1.5小時(shí)(或根據(jù)要求室溫固化)可使用時(shí)間:25℃下8小時(shí)(或根據(jù)要求室溫固化)。
LD-106加溫固化型環(huán)氧樹脂灌封膠之固化物性能:
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項(xiàng)目 |
測(cè)試方法 |
數(shù)值 |
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溫度循環(huán) |
(-55℃+155℃) |
10次無開裂 |
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潮濕 |
15℃時(shí)濕度51% |
IR無增加 |
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功率老化 |
全動(dòng)態(tài)96H |
無擊穿 |
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體積電阻率(Ω/cm) |
ASTM D257 |
1.0×1014 |
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表面電阻率(Ω) |
ASTM D257 |
1.0×1014 |
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耐電壓(KV/mm) |
ASTM D14 |
925 |
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導(dǎo)熱系數(shù)(w/m.k) |
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1.2 |
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硬度 |
Shore D |
87 |
以上數(shù)據(jù)僅供參考。
注意事項(xiàng)
1.按重量配比取量混合后充分?jǐn)嚢杈鶆?，以避免固化不全?
2.攪拌均勻后請(qǐng)及時(shí)灌膠，在操作時(shí)間內(nèi)使用完已混合的膠液。
3.在大量使用前，請(qǐng)先小量試用，掌握產(chǎn)品的使用技巧，以免差錯(cuò)。
4.建議使用時(shí)戴防護(hù)手套，粘到皮膚上請(qǐng)及時(shí)擦去，并使用清潔劑清洗干凈。
5.如果膠液濺入眼睛，請(qǐng)立刻用大量清水沖洗，并請(qǐng)就醫(yī)處理。
6.本品需在通風(fēng)、陰涼、干燥處密封保存，保質(zhì)期6個(gè)月
