手機記憶體包含PSDRAM、Low Power DDR1、Low Power DDR2、SB(Small Block)SLC NAND Flash、LB(Large Block)SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、micronSD、eMMC和NOR Flash晶片。目前產(chǎn)品線最齊全者為南韓半導體大廠三星電子(Samsung Electronics)，再者是美光(Micron)和海力士(Hynix)，其中NOR Flash功能由於逐漸被NAND Flash取代，因此單純生產(chǎn)NAND Flash記憶體的業(yè)者，未來在手機記憶體市場上可能會有逐漸被邊緣化的趨勢。
eMMC目前是最當紅的手機解決方案，目的在於簡化手機記憶體的設計，由於NAND Flash晶片的不同廠牌包括三星、東芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，當手機客戶在導入時，都需要根據(jù)每家公司的產(chǎn)品和技術(shù)特性來重新設計，過去並沒有1個技術(shù)能夠通用所有廠牌的
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