自動(dòng)固晶機(jī)：UPH：12.8K 【適用于平面、直插、大功率LED】?jī)?yōu)勢(shì)：·邦頭組件和邦臂：可自行調(diào)節(jié)晶片取放的壓力，漏晶自動(dòng)；可調(diào)節(jié)垂直高度，自動(dòng)檢測(cè)晶片水平取放位置；·晶圓工作臺(tái)：漏晶自動(dòng)，晶片圓盤(pán)XY雙向移動(dòng)；·頂針頭系統(tǒng)：與拾起部件同步以減少晶片壓力，可調(diào)節(jié)高度適應(yīng)不同晶片大??；馬達(dá)控制系統(tǒng)；·點(diǎn)針式滴膠器；·用戶(hù)界面：配備彩色TFT LCD 顯示觸摸屏；互動(dòng)及直觀，容易使用，中、英雙語(yǔ)互換；多速操縱桿方便輸入固晶程序；·晶片保護(hù)：數(shù)碼控制固晶壓力15-50g ；頂針與吸嘴同步上升·多樣的產(chǎn)品·平均速度：300ms / 晶片周期·UPH：12K·晶圓X/Y 行程：6"×6"·工作臺(tái)X/Y 行程：10"×6"·晶片放置精度：&plun;0.5mil·晶片尺寸：5mil-40mil·晶圓直徑：6" （拾晶環(huán)5寸）·最多可同時(shí)放置4晶圓·靈活的邦頭、點(diǎn)膠頭尺寸·自動(dòng)檢測(cè)點(diǎn)膠、取放晶水平位置·智能對(duì)點(diǎn)系統(tǒng)（iPR ）·全自動(dòng)進(jìn)出料系統(tǒng)·液晶顯示觸摸屏·中英文雙語(yǔ)菜單·功率2000W·體積 1200 x 900x 1500mm·重量450kgs
【DB-151固晶機(jī)】DB-156HS 高速泛用型固晶適用于 LED 及IC 的固晶可應(yīng)用于 SMD LED,LAMP LED,食人魚(yú) LED,高功率LED ..... 1.最大產(chǎn)能13.3K2.定位精確度X,Y:&plun;1.3mil;θ:&plun;3°3.最快速度250ms/cycle;平均速度300ms/cycle4.頂針及吸嘴高度可程序/自動(dòng)測(cè)高5.影像辨識(shí)CCD:1024X768 pixels,256 gray level6.側(cè)向CCD實(shí)時(shí)觀測(cè)銀膠包覆狀態(tài)7.矩陣點(diǎn)膠固晶功能及多晶固晶功能8.取放臂力量可調(diào):20~200g9.可自訂外觀辨識(shí)功能(A.O.I)
HDB668V-05(適用于垂直LED) HDB668V-05機(jī)型特性 長(zhǎng)短引垂直式LED燈全自動(dòng)固晶的最佳選擇; 垂直式LED燈高速固晶,(280ms/顆,每小時(shí)產(chǎn)量為12K),高速、精準(zhǔn)的自動(dòng)設(shè)備固晶為企業(yè)提高效率、降低成本提供了有效保障,從而切實(shí)有效的提高了企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力; 固晶位置精準(zhǔn)及優(yōu)良的一致性為后道工序提供了先天的保障,同時(shí)固晶位置精準(zhǔn)確保LED燈光班的品質(zhì),良好及漂亮光斑再加上優(yōu)良晶片就構(gòu)成了高品質(zhì)LED產(chǎn)品; 采用真空漏晶檢測(cè)功能檢測(cè); 電磁吸取式設(shè)計(jì)方案為進(jìn)料及收料提供了簡(jiǎn)易操作,穩(wěn)定可靠運(yùn)行系統(tǒng); 中文操作界面為廣大用戶(hù)提供了簡(jiǎn)易方便的使用方法; 整機(jī)充分體現(xiàn)了智能、人性的設(shè)計(jì)理念。HDB668V-05機(jī)型規(guī)格參數(shù)1、系統(tǒng)功能周期 280ms/顆(取決于晶片尺寸)晶片尺寸 6mil×6mil-40mil×40mil(0.15mm×0.15mm-1mm×1mm)適用垂直引線框架尺寸 長(zhǎng) 5.7″-9.8″(145-249mm) 高 0.7″-1.7″(18-43mm) 1.4″-3.1″(36-79mm) (可根據(jù)特殊尺寸設(shè)計(jì)) 厚 15mil-25mil(0.38mm-0.mm) 節(jié)距 0.20″-0.47″(5-12mm)最多可容納物料 4K-5K2、芯片XY工作臺(tái)芯片處理器最大芯片環(huán)尺寸 6(152mm)外徑最大芯片面積尺寸 4″(102mm)擴(kuò)張后芯片工作臺(tái)最大行程 8″×8″(203mm×203mm)分辨率 0.28mil(7.11μ m)重復(fù)率 &plun;0.15mil((&plun;3.8μ m)頂針Z高度行程 51mil(1.3mm)3、圖像識(shí)別系統(tǒng)圖像識(shí)別 256級(jí)灰度分辨率 512×512像素圖像識(shí)別精準(zhǔn)度 &plun;0.025mil@25mil觀測(cè)范圍4、系統(tǒng)精確度XY &plun;1.5mil(&plun;38μ m)θ &plun;3°5、焊頭吸晶擺臂 90°可旋轉(zhuǎn)焊吸晶壓力 可調(diào)40g-250g6、所需設(shè)施電壓 220V AC頻率 50HZ壓縮空氣 79Kpa功率消耗 1300W7、體積及重量長(zhǎng)×寬×高 120×100×170cm重量 570kg
【DB-151固晶機(jī)】DB-156HS 高速泛用型固晶適用于 LED 及IC 的固晶可應(yīng)用于 SMD LED,LAMP LED,食人魚(yú) LED,高功率LED ..... 1.最大產(chǎn)能13.3K2.定位精確度X,Y:&plun;1.3mil;θ:&plun;3°3.最快速度250ms/cycle;平均速度300ms/cycle4.頂針及吸嘴高度可程序/自動(dòng)測(cè)高5.影像辨識(shí)CCD:1024X768 pixels,256 gray level6.側(cè)向CCD實(shí)時(shí)觀測(cè)銀膠包覆狀態(tài)7.矩陣點(diǎn)膠固晶功能及多晶固晶功能8.取放臂力量可調(diào):20~200g9.可自訂外觀辨識(shí)功能(A.O.I)
HDB668V-05(適用于垂直LED) HDB668V-05機(jī)型特性 長(zhǎng)短引垂直式LED燈全自動(dòng)固晶的最佳選擇; 垂直式LED燈高速固晶,(280ms/顆,每小時(shí)產(chǎn)量為12K),高速、精準(zhǔn)的自動(dòng)設(shè)備固晶為企業(yè)提高效率、降低成本提供了有效保障,從而切實(shí)有效的提高了企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力; 固晶位置精準(zhǔn)及優(yōu)良的一致性為后道工序提供了先天的保障,同時(shí)固晶位置精準(zhǔn)確保LED燈光班的品質(zhì),良好及漂亮光斑再加上優(yōu)良晶片就構(gòu)成了高品質(zhì)LED產(chǎn)品; 采用真空漏晶檢測(cè)功能檢測(cè); 電磁吸取式設(shè)計(jì)方案為進(jìn)料及收料提供了簡(jiǎn)易操作,穩(wěn)定可靠運(yùn)行系統(tǒng); 中文操作界面為廣大用戶(hù)提供了簡(jiǎn)易方便的使用方法; 整機(jī)充分體現(xiàn)了智能、人性的設(shè)計(jì)理念。HDB668V-05機(jī)型規(guī)格參數(shù)1、系統(tǒng)功能周期 280ms/顆(取決于晶片尺寸)晶片尺寸 6mil×6mil-40mil×40mil(0.15mm×0.15mm-1mm×1mm)適用垂直引線框架尺寸 長(zhǎng) 5.7″-9.8″(145-249mm) 高 0.7″-1.7″(18-43mm) 1.4″-3.1″(36-79mm) (可根據(jù)特殊尺寸設(shè)計(jì)) 厚 15mil-25mil(0.38mm-0.mm) 節(jié)距 0.20″-0.47″(5-12mm)最多可容納物料 4K-5K2、芯片XY工作臺(tái)芯片處理器最大芯片環(huán)尺寸 6(152mm)外徑最大芯片面積尺寸 4″(102mm)擴(kuò)張后芯片工作臺(tái)最大行程 8″×8″(203mm×203mm)分辨率 0.28mil(7.11μ m)重復(fù)率 &plun;0.15mil((&plun;3.8μ m)頂針Z高度行程 51mil(1.3mm)3、圖像識(shí)別系統(tǒng)圖像識(shí)別 256級(jí)灰度分辨率 512×512像素圖像識(shí)別精準(zhǔn)度 &plun;0.025mil@25mil觀測(cè)范圍4、系統(tǒng)精確度XY &plun;1.5mil(&plun;38μ m)θ &plun;3°5、焊頭吸晶擺臂 90°可旋轉(zhuǎn)焊吸晶壓力 可調(diào)40g-250g6、所需設(shè)施電壓 220V AC頻率 50HZ壓縮空氣 79Kpa功率消耗 1300W7、體積及重量長(zhǎng)×寬×高 120×100×170cm重量 570kg
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