1.高溫電氣/電子裝配：能承受SMT裝配工序操作，包括無鉛回流焊接。
2.卓越的熱老化性能，在高溫下保持固有特性。
3.卓越的流動性-薄壁，復雜的形狀。
4.尺寸穩(wěn)定性*佳，模塑收縮率低，熱膨脹系數(shù)極小，可與金屬相媲美。
5.在成型時，分子鏈朝著流動的方向排列，產生一種好似其分子自身將其增強的自增*效果。
6.可獲得極高的強和彈性模量。
7.優(yōu)異的耐化學腐蝕性。
8.模塑速度：周期循環(huán)極快。
9.卓越的抗蠕變性。
10.阻燃性。
11.在寬廣的溫度范圍內具有卓越的介電性能。
LCP 日本住友化學 E6810LHF-BZ 的主要應用領域：
連接器系列、BOBBIN、接插件、SIMM插口、LED(MID)、QFP插口、微波爐支架、熱風筒、燙發(fā)器、注射成型線路部件(MID)、光感應器(MID)、水晶振蕩器座(MID)、集成塊支承座、耳機部件、光纜拉伸件、光纜連接器、光纜接插器、針式打印機的線圈、針式打印機的底座、電扇、照相機快門板、泵的部件、USB系列、CD拾音器部件、印刷電路板、線圈骨架的封裝材、作光纖電纜接頭護套和高強度元件噴氣發(fā)動機零件等電子電器。
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