日本大金/RP5000產(chǎn)品說明：

EFEP是一種新型氟樹脂,具有與ETFE同等優(yōu)越的物理性能和化學(xué)性能。能在低溫狀態(tài)下加工,并且能與多種材料較好地粘結(jié)。它將ETFE的優(yōu)異物理性能和化學(xué)性能與較低的加工溫度結(jié)合在一起,更適合工程樹脂和傳統(tǒng)熱塑性聚合物相容。

NEOFLON EFEP RP5000 ，具有良好的耐化學(xué)性和粘附其他材料的能力。這種樹脂可以很好地粘附在許多塑料和無機材料（玻璃、金屬）上，而無需粘合劑或蝕刻。

EFEP RP-5000可以很容易地共擠成多層管材或薄膜，并為汽車、石油和天然氣、化學(xué)加工、半導(dǎo)體和薄膜行業(yè)的廣泛應(yīng)用提供以下優(yōu)勢：對碳氫化合物具有很好的滲透阻力，優(yōu)異的耐化學(xué)性，提高了耐熱耐老化性能，與其他樹脂（尼龍、EVOH、改性PE和ETFE）共擠出，無需粘合劑或蝕刻。

基本信息
特性	純度高，良好的耐熱老化性能，良好粘結(jié)性，耐低溫沖擊，耐化學(xué)性良好，耐氣候影響性能良好，耐碳氫化合物
用途	半導(dǎo)體模制化合物，薄膜，多層薄膜，管件，汽車領(lǐng)域的應(yīng)用
形式	粒子
加工方法	共擠出成型，擠出，注塑

物理性能	額定值	單位制	測試方法
比重	1.74	g/cm3	ASTM D792
熔流率（熔體流動速率） (265°C/5.0 kg)	20 到 30	g/10 min	ASTM D1238

機械性能	額定值	單位制	測試方法
抗張強度 (屈服)	36.0 到 56.0	MPa	ASTM D638
伸長率 (斷裂)	360 到 520	%	ASTM D638
彎曲模量	1000	MPa	ASTM D790

熱性能	額定值	單位制	測試方法
熔融溫度	195	°C	DSC

補充信息	額定值	單位制
Permeation Resistance - Average
60°C 1	2.0	g·mm/m2/atm/24 hr
60°C 2	6.5	g·mm/m2/atm/24 hr

注射	額定值	單位制
料筒后部溫度	200 到 220	°C
料筒中部溫度	220 到 240	°C
料筒前部溫度	250 到 270	°C
射嘴溫度	250 到 270	°C
模具溫度	30.0 到 100	°C
注塑壓力	50.0 到 100	MPa

注射說明
Injection Speed: 3-15 mm/sCooling Time: 10-40 sec

擠出	額定值	單位制
料筒1區(qū)溫度	260	°C
料筒3區(qū)溫度	260	°C
料筒5區(qū)溫度	260	°C
接頭溫度	265	°C
口模溫度	280	°C