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特別提示：以下內(nèi)容與產(chǎn)品無關(guān)請自行閱讀

西北軸承主營各類軸承的生產(chǎn)與銷售，為軸承行業(yè)的六家大型一檔企業(yè)之一，綜合實(shí)力處于行業(yè)前列。近年來公司加大技術(shù)革新和技術(shù)改造力度，先后獲重點(diǎn)新產(chǎn)品1項(xiàng)，獲寧夏科技進(jìn)步獎2項(xiàng)，專利4項(xiàng)，并被列為寧夏制造信息化示范企業(yè)。伴隨著其技術(shù)含量和經(jīng)濟(jì)附加值較高的精密軸承分廠的組建運(yùn)行，其新的利潤增長點(diǎn)已經(jīng)形成。

消息MorganStanley半導(dǎo)體分析師MarkEdelstone日前表示，在2010年之前，半導(dǎo)體市場規(guī)模將大幅躍進(jìn)，不過，經(jīng)理人要先了解電子產(chǎn)業(yè)的走向才可搶得先機(jī)。Edelstone在FablessSemiconductorAssociation(IC設(shè)計(jì)協(xié)會)周四舉辦的一場上指出，他預(yù)期2010年全球半導(dǎo)體每年產(chǎn)值將由今年的2150億美元增長至3500億。“我們將看到長足的增長，而就是增長的動力來源，了解這點(diǎn)對身處于美國的我們有利無害。如果我們無法體認(rèn)此觀點(diǎn)，就會失去對產(chǎn)業(yè)的主導(dǎo)權(quán)。”Edelstone表示，積極扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并提供各項(xiàng)訓(xùn)練和資金援助，而從現(xiàn)在開始在美國興建的晶圓廠將“寥寥可數(shù)”。只有年?duì)I收超過50億美元的公司有能力興建12寸廠。被問到IBM的晶圓代工策略是否會使其產(chǎn)能達(dá)到亞洲水平時(shí)，研究半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長達(dá)15年的Edelstone認(rèn)為，IBM確實(shí)擁有與臺積電、聯(lián)電和中芯競爭的技術(shù)實(shí)力，不過IBM高層不會將巨額資金冒險(xiǎn)投入晶圓代工業(yè)。再者，IBM的ODM業(yè)務(wù)與代工有“先天的矛盾”，更增添了晶圓代工產(chǎn)量的難度。的晶圓代工產(chǎn)業(yè)也面臨挑戰(zhàn)。處于地震和臺風(fēng)頻仍的地區(qū)，企業(yè)不宜將所有制造業(yè)務(wù)都。Edelstone表示：“增長主要來自以外的地區(qū)。由于晶圓代工對全球經(jīng)濟(jì)相當(dāng)重要，因此其脆弱性也讓人心驚。”長期來看，亞洲的低水平的薪資將對美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體工程師的薪水比美國少了80%，可是教育水平卻在快速。機(jī)械設(shè)備

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