產(chǎn)品詳情
技術(shù)優(yōu)勢(shì):
1、激光非接觸焊接,可有效避免傳統(tǒng)焊接工藝中遇到的焊點(diǎn)被遮擋、受熱區(qū)域大損傷工件、擠壓工件等問(wèn)題;
2、激光瞬間升溫,恒定的溫度控制,時(shí)間短,焊點(diǎn)飽滿(mǎn),穩(wěn)定的一致性表現(xiàn);
精準(zhǔn)的視覺(jué)定位系統(tǒng),有效適應(yīng)精密焊接的微小焊盤(pán)大批量加工,以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的人工成本;
3、高清晰視覺(jué)系統(tǒng),可精確控制自動(dòng)定位,也可對(duì)加工過(guò)程實(shí)時(shí)監(jiān)控;
應(yīng)用系統(tǒng)方便易學(xué),操作方式安全,可快速應(yīng)用于產(chǎn)線(xiàn);軟件可以直接讀取Gerber、CAD文件,大大節(jié)約焊接時(shí)間。
4、送錫裝置可以360°旋轉(zhuǎn)
5、與烙鐵頭相比后期無(wú)任何耗材損耗(烙鐵頭損耗),激光器壽命達(dá)到2萬(wàn)小時(shí)。并可根據(jù)任意焊點(diǎn),進(jìn)行光斑調(diào)制(無(wú)需更換烙鐵頭)
? 技術(shù)參數(shù)
焊接方式 |
無(wú)接觸激光焊接 |
適用錫絲直徑 |
0.4mm-1.2mm |
焊盤(pán)面積 |
0.1mm以上 |
輸出功率 |
20W-60W |
鐳射光斑大小范圍 |
0.1mm-1mm |
聚焦范圍 |
50-75mm |
焊接范圍 |
200mmX300mm(標(biāo)準(zhǔn)) 更大范圍可定制 |
重復(fù)定位精度 |
0.02mm |
溫度反饋精度 |
0.1度 |
? 應(yīng)用范圍:
適用PCB板點(diǎn)焊、焊錫、金屬、非金屬材料焊接,塑料焊接、燒結(jié)、加熱及自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)上特殊焊接工藝的自動(dòng)化等,由于具有對(duì)焊接對(duì)象的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)高精度控制特點(diǎn),尤其適用于焊點(diǎn)周邊存在無(wú)法耐高溫部件和熱敏元器件的高精度焊錫加工。
樣品展示:
1)ICpin腳與PCB焊接,間距0.3mm 2)PCB上接插件引腳焊接 0.5mm