產(chǎn)品詳情
新聞:吉林美標(biāo)低溫截止閥DJ61F-2500Lb現(xiàn)貨充足
傳感器口徑的選擇要點(diǎn)選擇傳感器的口徑與連接的工藝管道口徑相同其優(yōu)點(diǎn)是安裝方便（不需異徑管）；其前提是管內(nèi)流體的流速須在.3m/s—1m/s范圍內(nèi)；其適用狀態(tài)為工程前期使用且管內(nèi)流體流速處于較低狀態(tài)。選擇傳感器的口徑與連接的工藝管道口徑不相同其適用狀態(tài)：流速偏低、流量穩(wěn)定；降低性價(jià)比。襯里材料的選擇要點(diǎn)根據(jù)本企業(yè)被測(cè)介質(zhì)的腐蝕性、磨損性及溫度，由訂購者選定，可參閱各廠家提供的“襯里材料性能及適用范圍表”。
KS11H-16P不銹鋼空氣疏水閥
用途：適用于壓縮空氣儲(chǔ)氣罐、空氣過濾器、空氣壓縮機(jī)中排除氣體中的水份。
產(chǎn)品特點(diǎn)：1.可靠的浮動(dòng)杠桿機(jī)構(gòu)
2.無任何墊片
3.采用全不銹鋼制造，耐腐蝕，耐水擊
4.采用沖壓焊接，結(jié)構(gòu)新穎
5.體積小，重量輕
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WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級(jí)封裝，是一種以BGA為基礎(chǔ)經(jīng)過改進(jìn)和提高的CSP，直接在晶圓上進(jìn)行大多數(shù)或是全部的封裝測(cè)試程序，之后再進(jìn)行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統(tǒng)級(jí)封裝和晶圓級(jí)封裝是當(dāng)前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級(jí)封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導(dǎo)體、封裝及測(cè)試等技術(shù)，在技術(shù)發(fā)展的過程中對(duì)以上領(lǐng)域都將起到帶動(dòng)作用促進(jìn)電子制造產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領(lǐng)域巨頭臺(tái)積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可沒。
主要參數(shù)：
1. 公稱壓力：1.6MPa
2. 工作壓力：1.6MPa
3. 允許溫度：425℃
4. 公稱通徑：DN15、DN20、DN25
KS11H-16P不銹鋼空氣疏水閥排水量表 kg/h
|
壓差Mpa |
0.05 |
0.2 |
0.6 |
1 |
1.2 |
1.6 |
|
DN15/20/25 |
60 |
170 |
320 |
390 |
420 |
480 |
上海吉氟利KS11H-16P不銹鋼空氣疏水閥外形尺寸表：
|
公稱通徑 |
L |
W |
|
DN15/20/25 |
180 |
85 |
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伺服系統(tǒng)的工作過程可以簡單理解為上位機(jī)（PL控制卡）發(fā)出脈沖信號(hào)驅(qū)動(dòng)伺服電機(jī)，由上位機(jī)來控制整個(gè)伺服運(yùn)動(dòng)，編碼器是一個(gè)反饋單元，用來檢查伺服電機(jī)執(zhí)行了多少脈沖信號(hào)并反饋給驅(qū)動(dòng)器，從而進(jìn)行閉環(huán)控制。伺服電機(jī)編碼器是安裝在伺服電機(jī)末端用來測(cè)量伺服電機(jī)轉(zhuǎn)角及轉(zhuǎn)速的一種傳感器，通常內(nèi)置在伺服電機(jī)末端。伺服電機(jī)編碼器，目前自控領(lǐng)域常用的是光電編碼器和磁電編碼器。光電編碼器通過光電碼盤反射光信號(hào)數(shù)量確定電機(jī)轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)動(dòng)角度，而磁電編碼器通過磁場(chǎng)感應(yīng)元器件來感應(yīng)電機(jī)轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)動(dòng)所帶來的磁場(chǎng)變化來確定電機(jī)轉(zhuǎn)子位置。
