產(chǎn)品詳情
九江環(huán)氧樹脂硅微粉簡介 高壓電器澆鑄用活性硅微粉
活性硅微粉簡介：
活性硅微粉是在普通結(jié)晶硅微粉的基礎(chǔ)上通過獨(dú)特工藝采用硅烷等材料對硅微粉顆粒表面進(jìn)行改性處理；
從而改變表面原來的物性，有效的提高樹脂與硅微粉的粘結(jié)力和界面憎水性能，從而增加固化產(chǎn)物的機(jī)械強(qiáng)度，彈性模量、熱老化性能、耐氣候性，更重要的是能大大改善高壓機(jī)電產(chǎn)品的局部游離放電現(xiàn)象的發(fā)生。
活性硅微粉能與樹脂、固化劑反應(yīng)交聯(lián)，但不會促進(jìn)和阻滯樹脂、固化劑體系固化反應(yīng)的進(jìn)行，也不會影響澆鑄工藝性。活性硅微粉被廣泛用于中高壓電器的澆鑄、電子材料的封裝等行業(yè)。
環(huán)氧樹脂硅微粉簡介：
采用硅烷等材料對硅微粉顆粒表面進(jìn)行改性處理，使硅微粉表面具有一層極薄而牢固的硅烷偶聯(lián)劑膜，
從而發(fā)跡了其原來的表面性質(zhì)，使硅微粉具有了憎水性，提高了與樹脂硅膠環(huán)氧樹脂混合料及填充系統(tǒng)的機(jī)械、電子和化學(xué)物性。
對硅微粉顆粒的表面處理能有效提高SiO2與樹脂的浸潤性和親有機(jī)物性，
從而提高固化物的機(jī)械強(qiáng)度，彈性模量，熱老化性能，耐氣候性，更可能的是能大大改善高壓機(jī)電產(chǎn)品的局部游離放電現(xiàn)象的發(fā)生。
要提高填充系統(tǒng)的性能，在眾多聚合物－填料混合物中，只有有效地將無機(jī)填料材料與聚合材料結(jié)合在一起，才能提高系統(tǒng)的全部性能。
球形硅微粉的主要用途及性能
為什么要球形化？
1，球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動性好，粉的填充量可達(dá)到高，重量比可達(dá)90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。
2，球形化制成的塑封料應(yīng)力集中小，強(qiáng)度高，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時，球形粉的應(yīng)力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運(yùn)輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。
3，球形粉摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍，塑封料的封裝模具價格很高，有的還需要進(jìn)口，這一點對封裝廠降低成本，提高經(jīng)濟(jì)效益也很重要。
硅微粉是工業(yè)冶煉硅鐵生產(chǎn)過程的副產(chǎn)物，因其含有微量鐵氧化物，炭等雜質(zhì)影響其應(yīng)用范圍的拓展。
球形硅微粉的基本特性：
項 目 單位 典型值
外 觀 / 白色粉末;
密 度 kg/m 2.20×103;
莫氏硬度 / 6.0;
介電常數(shù) / 3.88（1MHz）;
介質(zhì)損耗 / 0.0002（1MHz）;
線性膨脹系 1/K 0.5×10-6;
熱傳導(dǎo)率 W/K·m 1.1;
折光系數(shù) / 1.45。
硅微粉性能特點；
1.本品主要組成為粉石英，SiO2占99.0%以上，密度為2.65，莫氏硬度為7.，氧化鐵及鉀、鈉、鈣等堿金屬含量甚微，不含任何放射性元素；
2.本品不僅顆粒形狀為準(zhǔn)球狀，顆粒晶體內(nèi)核無裂紋，而且整體粒度對于平均值離散性較?。w粒大小均細(xì)）；
3.本品的堆砌密度：經(jīng)測試亞球形硅微粉松散密度、緊實密度比普通角形粉大；
4. 本品的固液相中粘度:與普通碾磨粉相比，亞球形硅微粉在樹脂或溶膠中的內(nèi)摩擦力小，粘度低，流動性好。對比表明，當(dāng)粒度相當(dāng)時，亞球形硅微粉比普通角形粉粘度低59.6%。
5. 5 .故本品與有機(jī)高分子材料混合時分密實，增強(qiáng)機(jī)體的強(qiáng)度。易分散、混料均勻、可明顯增加材料的流動性、分散性、防沉降性能，有效提高混合材料的加工工藝性能。
九江環(huán)氧樹脂硅微粉簡介 高壓電器澆鑄用活性硅微粉
