產(chǎn)品詳情
塑封料封裝用球形硅微粉 雙先高耐熱低摩擦球形硅微粉
石英粉（同石英砂）又稱硅微粉。 石英砂是一種堅(jiān)硬、耐磨、化學(xué)性能穩(wěn)定的硅酸鹽礦物，其主要礦物成分是SiO2 ，石英砂的顏色為乳白色、或無(wú)色半透明狀，硬度7，性脆無(wú)解理，貝脂光澤，密度為2.65 堆積密度(20-200目為1.5)，其化學(xué)、熱學(xué)和機(jī)械性能具有明顯的異向性，不溶于酸，微溶于KOH溶液，熔點(diǎn)1650℃。
球形硅微粉參數(shù)：
外觀：白色粉末
微觀形貌：球形顆粒
球化率：大于95%，球形度高，均勻規(guī)則，表面光滑
氧化硅含量（%）：99.99%—99.999%
平均粒徑: 300-1000nm可控
低輻射： 鈾含量＜0.1ppb 。
改性：球形硅微粉表面可利用各種硅完偶聯(lián)劑改性處理，提高粉體的流動(dòng)性、分散性、與體系的相容性。
球形硅微粉的主要用途及性能；
為什么要球形化？
1，球的表面流動(dòng)性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動(dòng)性好，粉的填充量可達(dá)到高，重量比可達(dá)90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。
2，球形化制成的塑封料應(yīng)力集中小，強(qiáng)度高，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時(shí)，球形粉的應(yīng)力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時(shí)，成品率高，并且運(yùn)輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。
3，球形粉摩擦系數(shù)小，對(duì)模具的磨損小，使模具的使用壽命長(zhǎng)，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍，塑封料的封裝模具價(jià)格很高，有的還需要進(jìn)口，這一點(diǎn)對(duì)封裝廠降低成本，提高經(jīng)濟(jì)效益也很重要。
球形硅產(chǎn)品特點(diǎn)與性能；
球形硅采用火焰熔融法生產(chǎn)的球形二氧化硅，球形二氧化硅是由二氧化硅在非常高溫的火焰中產(chǎn)生的，具有純度高、低放射性、流動(dòng)性好、熱應(yīng)力小等特點(diǎn)。
納米球形硅是具有高球形率、高圓度的球形晶體硅顆粒。它具有純度高、粒徑小、分布均勻、比表面大、高流動(dòng)性、絕緣性、表面活性高、松裝密度低等特點(diǎn)。
球形硅無(wú)毒、無(wú)味、活性好，是新一代光電半導(dǎo)體材料，具有較寬的間隙能半導(dǎo)體，也是高功率光源材料。
球形硅具有高介電、高耐熱 、高耐濕 、高填充量 、低膨脹 、低應(yīng)力 、低雜質(zhì) 、低摩擦系數(shù)等優(yōu)越性能。
球形硅微粉具有的耐高溫、熱膨脹系數(shù)小、高度絕緣、耐腐蝕、壓電效應(yīng)、諧振效應(yīng)以及其獨(dú)特的光學(xué)特性，在許多高科技產(chǎn)品中發(fā)揮著越來越重要的作用。
球形硅微粉常用規(guī)格：0.5um、3um、7um、10um、20um、30um(um為微米單位)。
球形硅微粉主要規(guī)格：500納米、5000目、2150目、1500目、750目、500目(以目為單位)。
塑封料封裝用球形硅微粉 雙先高耐熱低摩擦球形硅微粉
