產品詳情
保證設備穩(wěn)定性及多機共用程序一致性。
● 工業(yè)相機 + 遠心鏡頭
整個視野內無陰影效應，使得高元件焊點檢測不受影響。
■ 核心技術及優(yōu)勢
● 元件級焊盤定位+FOV輔助定位技術
在精準定位焊盤的基礎上，對焊盤的多個特征點進行分析，無論 Chip 還是 IC 的虛焊都能有效檢出。
● 檢測參數與 IPC 標準直接對接
以 IPC 檢驗標準為參照，檢測結果更加可靠。偏移：IPC-A-610-G Class 3 元件焊端偏出焊盤部分超過焊端寬的 25% 時不可接收。
● 鐳射文字檢測
對于鐳射文字或條碼，僅利用 R/G/B 三色光會存在無法讀取的問題。 三本采用獨特設計的光源，能很好的對鐳射文字進行檢測。
| 類別 | 項目 | 規(guī)格參數 | |
| 視覺識別系統(tǒng) |
判別方法 |
矢量分析算法，集成邏輯或運算，雙邊亮度邊界距離，元件本體跟蹤，OCV,亮度模板匹配，顏色距離，顏色抽取（RGB & HSV），亮度極差，亮度偏差，亮度變化最小跨度等三十余種演算法 |
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攝像機 |
500萬像素進口高速彩色相機，可選1200萬像素 | ||
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鏡頭 |
高分辨率遠心工業(yè)鏡頭，20um，15um，10um | ||
| 光源 |
紅綠藍三色環(huán)形光源 |
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| FOV |
48.96mmx40.96mm (20um) ,36.72mmx30.72mm (15um) |
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0201元件 |
<7.6ms |
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每畫面處理時間 |
220~450ms |
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錫膏印刷 |
有無、偏斜、少錫多錫、斷路、污染 |
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零件缺陷 |
缺件、偏移、歪斜、立碑、側立、翻件、極性反、錯件、破損 | ||
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焊點缺陷 |
錫多、錫少、連錫,銅箔污染等（符合RoHS 無鉛焊接檢測要求） |
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波峰焊檢測 |
多錫，少錫，短路，苞焊，沙孔 | ||
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可檢測最小元件及間距 |
01005& 0.3mm pitch（15um） |
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| 機械系統(tǒng) | PCB 傳送系統(tǒng) | 雙軌道PCB傳送，獨立視覺識別系統(tǒng)，可同時進入兩款不同規(guī)格尺寸的PCB，自動進出板和自動寬度調整系統(tǒng)，符合SMEMA標準。軌道高度900±20mm。 | |
| PCB尺寸 |
雙軌道可同時進出PCB尺寸：50×50 mm~420×310 mm, |
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| PCB厚度 |
0.5 – 5.0mm |
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PCB翹曲度 |
<2mm（有夾具輔助矯正變形） |
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零件高度 |
TOP≤25mm(特制)， BOT≤30mm（特殊要求可訂制） |
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| 驅動設備 | 交流伺服電機系統(tǒng)，相機在X和Y軸方向移動，(PCB固定不動有利于錫膏印刷和貼片之后的檢測) | ||
| 定位精確度 | <10um | ||
| 移動速度 | Standard：500mm/s，Max：800mm/s | ||
| 軟件系統(tǒng) | 操作系統(tǒng) | Microsoft Windows 7 X64 | |
| 特點 |
雙軌檢測系統(tǒng)，可和雙軌高速生產系統(tǒng)無縫對接 以矢量計算為基礎，綜合運用顏色抽取、亮度抽取)以及顏色空間距離算法，對貼裝元件及焊點的位置、外形進行精確的定位和分析，準確剔除各種不良點。 |
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| 操作 | 圖形化編程，所見及所得。中文/英文，繁體/簡體 | ||
| 編程 | 支持離線編程（選配） | ||
| 電腦主機 | 工業(yè)控制計算機，Inb四核I7 CPU，16G DDR內存，2TB硬盤 | ||
| 顯示輸出 | 22 inch TFT,22英寸液晶寬屏顯示器。 | ||
| 聯網功能 | 多機臺控制 | 可通過控制終端控制多臺同型號設備 | |
| 聯網功能 | 可和NG終端聯網，在維修工作站檢查、維修PCBA 錯誤 | ||
| 通訊端口 | SMEMA, RS232,RJ45 | ||
| 其他參數 | 設備外形尺寸（長*寬*高） | L890*1380*1560mm(不含信號燈） | |
| 重量 | ~800kg | ||
| 電源 | 交流220伏特+/-10%，頻率50/60Hz，額定功率1000W | ||
| 氣源 | 0.5MPA.80cm3/min | ||
| 使用環(huán)境 | 溫度10-40℃，濕度 30-80%RH | ||
