產(chǎn)品詳情
TJ陶瓷覆銅片 壓電陶瓷異形切割激光細(xì)孔加工
陶瓷材料主要包括氧化鋁，氧化鋯，氮化鋁等等，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體，微電子，光電，軍事與各類研發(fā)項目。由于陶瓷材料的特殊屬性，一般不能采用傳統(tǒng)加工技術(shù)處理，而激光正是加工此類材料的理想工具。公司提供陶瓷切割，鉆孔，刻槽等多種業(yè)務(wù)和方案，對應(yīng)不同的效果和效率（成本），客戶可以根據(jù)質(zhì)量和價格進(jìn)行靈活選擇。
激光切割陶瓷主要特點:
1、精度高:激光束可以聚集到很小的尺寸,因而特別適合精細(xì)加工.激光加工質(zhì)量影響因素小,加工精密度高,在一般情況下均優(yōu)其他傳統(tǒng)加工方式。
2、高速便捷:激光加工操作簡單,切縫寬度方便調(diào)控,可立即根據(jù)電腦輸出的圖紙進(jìn)行高速雕塑和切割、加工速度快,加工周期均比其他方式要短。
3、激光加工屬于非接觸加工,不會對材料造成機(jī)械擠壓和機(jī)械應(yīng)力。
4、加工成本低:不受加工數(shù)量的限制,對于小批量加工服務(wù),小激光加工更加便宜.激光加工不需要任何模具制造.而且激光加工完全避免材料沖剪時形成的塌邊,可以大幅度降低企業(yè)提高產(chǎn)品檔次。
5、工藝水平高:激光切割的切縫一般在0.1-0.2mm,切割面無毛刺,速度快、能量集中,因此傳到切割材料熱量小,材料變形幾率也非常小。
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