產(chǎn)品詳情
深圳2英寸單晶硅 微孔加工
華諾激光針對(duì)不同的客戶(hù)需求，提供量身定制的服務(wù)和方案！梁經(jīng)理竭誠(chéng)為您服務(wù)，歡迎新老客戶(hù)蒞臨指導(dǎo)！
硅片激光切割的特點(diǎn)：
1、切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。
2、切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能穩(wěn)定。
3、采用專(zhuān)業(yè)軟件可隨意設(shè)計(jì)各種圖形或文字即時(shí)加工，加工靈活，操作簡(jiǎn)單、方便。
4、激光束易實(shí)現(xiàn)時(shí)間或空間分光，可進(jìn)行多光束同時(shí)加工或多工位順序加工。
硅片激光切割的原理：
激光切割在 電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)專(zhuān)用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對(duì)工件本身無(wú)機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
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