產(chǎn)品詳情
深圳2英寸單晶硅 細(xì)孔加工
華諾激光針對(duì)不同的客戶需求，提供量身定制的服務(wù)和方案！梁經(jīng)理竭誠為您服務(wù)，歡迎新老客戶蒞臨指導(dǎo)！
硅片激光切割的原理：
激光切割在 電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對(duì)工件本身無機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
我司本著：“質(zhì)量第一，用戶第一”的服務(wù)理念，完善的質(zhì)量保障體系、合理的價(jià)格，真誠為用戶提供專業(yè)的服務(wù)。
華諾激光是您永遠(yuǎn)值得信賴的合作伙伴，我們將一如既往地誠信經(jīng)營，開拓創(chuàng)新，為廣大新老客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和最完善的服務(wù)，期待與您真誠合作。
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