產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品介紹:將“激光器”“振鏡技術(shù)”和“光路傳輸控制”完美融合于一體
高能量綠光玻璃鉆孔子系統(tǒng),可輕松集成至激光加工系統(tǒng)中,用于對(duì)玻璃等硬脆性材料進(jìn)行激光鉆孔。子系統(tǒng)采用了久經(jīng)市場(chǎng)考驗(yàn)的Cypress2系列40W工業(yè)級(jí)納秒綠光激光器,內(nèi)置華日激光全新自主研發(fā)的變焦模塊,并集成外光路以及控制系統(tǒng),系統(tǒng)集成無需增加變焦機(jī)構(gòu),并減少繁瑣的外光路安裝和調(diào)試時(shí)間,搭配全新研發(fā)的一體化玻璃鉆孔軟件系統(tǒng),可輕松實(shí)現(xiàn)多類型材料、不同孔型、0.5-60mm孔徑、0-12mm厚度的玻璃鉆孔工藝。
功能特點(diǎn):以激光器制造工藝標(biāo)準(zhǔn)打造高品質(zhì)激光子系統(tǒng)
1.內(nèi)置變焦系統(tǒng):內(nèi)部集成光Z軸變焦機(jī)構(gòu),取代傳統(tǒng)機(jī)械變焦,提高變焦響應(yīng)率及穩(wěn)定性,高品質(zhì)加工;
2.定制研發(fā)高能量綠光激光器:光束質(zhì)量高、聚焦光斑小,加工崩邊量小,高精度加工;
3.自動(dòng)化接口拓展:設(shè)備通過I/O接口、可連接旋轉(zhuǎn)軸、大幅面運(yùn)動(dòng)控制卡、外部感應(yīng)器,滿足自動(dòng)化需求。也可拓展指示裝置、安全保護(hù)裝置,便攜加工;
4.一體化控制單元:整合:激光器控制、振鏡控制、光Z軸(變焦系統(tǒng))控制、拓展單元控制多個(gè)軟件模塊于一體,減少軟件兼容故障,大大降低操作復(fù)雜性;
5.支持旁軸攝像頭(選裝):自動(dòng)定位加工材料;
6.驅(qū)控一體振鏡:X軸驅(qū)動(dòng)控制、Y軸驅(qū)動(dòng)控制;
7.定制密封結(jié)構(gòu):整機(jī)IP65雙層密封,使用溫度:15~45℃,使用濕度:30~90%;
加工方式:
綠光激光玻璃鉆孔加工方式為振鏡鉆孔,利用單個(gè)脈沖對(duì)基底材料的逐點(diǎn)作用,激光焦點(diǎn)按照預(yù)定設(shè)計(jì)的路徑在玻璃上快速掃描移動(dòng),實(shí)現(xiàn)玻璃材料的去除。常規(guī)加工線程由下至上加工,激光穿過材料聚焦于材料下表面,由底部開始一層一層的將材料向上去除,直至激光將材料鉆穿/切穿。*在非透明材料加工時(shí),可采用從上至下加工;
定制研發(fā)高能量綠光激光器:
1.IP65雙層密封:有效防止粉塵進(jìn)入,同時(shí)隔絕外部水分子,適應(yīng)嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境;
2.第三代空氣過濾:保證腔內(nèi)空氣干燥潔凈,濕度控制在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi),防止晶體受潮損壞,延長(zhǎng)使用壽命;
3.溫濕度監(jiān)測(cè):實(shí)時(shí)監(jiān)控腔內(nèi)溫濕度,異常超過5%,激光器自動(dòng)報(bào)警,避免激光晶體受損,預(yù)防激光功率的衰減;
*綠光激光在玻璃低吸收率波段內(nèi)屬于“冷光源”,加工熱影響低,有效減少熱應(yīng)力的產(chǎn)生。同時(shí)綠光激光聚焦光斑小,加工精度高,利于玻璃的精密加工要求。
內(nèi)置變焦系統(tǒng):
光Z軸控制,華日激光玻璃鉆孔子系統(tǒng)配備自動(dòng)變焦功能,通過高精度光Z軸變焦系統(tǒng),可自由控制聚焦位置。減少設(shè)計(jì)難度,減少裝配空間,降低采購(gòu)成本。Z軸變焦范圍≤12mm(根據(jù)加工材料厚度),Z軸變焦速度4000mm/S,加工錐度<0.3°
1.分層變焦補(bǔ)償:可設(shè)置連續(xù)變焦或分層變焦模式,連續(xù)變焦相對(duì)加工效率高;分層變焦中,每一次分層,對(duì)玻璃鉆孔孔徑進(jìn)行一次校準(zhǔn)??捎行Ы鉀Q激光鉆孔中光學(xué)錐度的問題;
2.批量交付一致性:子系統(tǒng)通過光Z軸可以進(jìn)行焦點(diǎn)位置的微調(diào),以達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)工作距,保證設(shè)備出廠一致性,尤其在批量交付時(shí) ,減少安裝調(diào)試時(shí)間;
3.Z軸雙向變焦:變焦方向可沿Z軸上下雙向移動(dòng),材料可選擇從上至下或從下至上兩種路徑加工,尤其在不透明材料加工中作用明顯;
自動(dòng)化接口拓展:
1.連接外部傳感器,當(dāng)子系統(tǒng)接收到上游傳感器發(fā)出的電頻信號(hào),設(shè)備開始運(yùn)行加工。加工完成后,發(fā)出電平信號(hào)給下游傳送裝置,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化加工;
2.運(yùn)動(dòng)控制卡拓展-大幅面孔群加工:子系統(tǒng)可單獨(dú)增加運(yùn)動(dòng)控制卡,實(shí)現(xiàn)4軸大幅面控制,支持手輪控制拓展軸。軟件可根據(jù)加工孔的位置坐標(biāo),自動(dòng)移動(dòng)到加工位置進(jìn)行鉆孔加工;
3.旁軸攝像頭擴(kuò)展-視覺定位:子系統(tǒng)可選配旁軸攝像頭,配合移動(dòng)工臺(tái),在視場(chǎng)范圍內(nèi),尋找Mark點(diǎn)進(jìn)行定位。保證相同產(chǎn)品多個(gè)數(shù)量重復(fù)加工中,位置的高精準(zhǔn)性與一致性;
4.旋轉(zhuǎn)軸擴(kuò)展-管狀玻璃鉆孔:子系統(tǒng)可加裝旋轉(zhuǎn)軸,實(shí)現(xiàn)曲面鉆孔??稍O(shè)置旋轉(zhuǎn)角度、旋轉(zhuǎn)速度、旋轉(zhuǎn)次數(shù),自動(dòng)旋轉(zhuǎn)打孔功能。滿足玻璃管應(yīng)用廠家下的加工需求。
一體化控制軟件:
玻璃鉆孔子系統(tǒng)搭配全新開發(fā)的專用玻璃鉆孔軟件,集成激光控制,變焦控制,振鏡控制以及拓展軸控制于一體,加工過程中無需打開多個(gè)軟件。
1.軟件優(yōu)化曲面玻璃鉆孔工藝:根據(jù)曲面玻璃加工位置的不同,可以單獨(dú)設(shè)置每個(gè)孔的起始位置和結(jié)束位置,可以減少空程時(shí)間,提高加工效率;
2.工藝數(shù)據(jù)庫(kù):軟件支持保存以往工藝參數(shù)至數(shù)據(jù)庫(kù)列表,或直接設(shè)置參數(shù)保存。后續(xù)直接調(diào)用工藝數(shù)據(jù)庫(kù),短時(shí)間快速調(diào)試加工;
3.激光器控制單元:集成多種類型激光器控制功能,支持華日全系激光器,都可完美控制。避免了不同激光器類型,來回切換軟件的復(fù)雜過程,輕松一體化操作;
4.集成激光鉆孔、標(biāo)記軟件模塊:軟件支持鉆孔、標(biāo)記模塊自由切換。該子系統(tǒng)采用振鏡加工,硬件同樣支持標(biāo)記加工,設(shè)置合適的參數(shù),即可實(shí)現(xiàn)鉆孔、標(biāo)記加工;
耐環(huán)境干擾:
該鉆孔子系統(tǒng)采用雙層密封結(jié)構(gòu),減少粉塵、外部光照、溫濕度對(duì)設(shè)備的影響,增強(qiáng)運(yùn)行穩(wěn)定性。
1.IP65防護(hù):華日自主設(shè)計(jì)密封結(jié)構(gòu),一體式鋁框架,保護(hù)內(nèi)部運(yùn)行環(huán)境,整機(jī)外殼達(dá)到IP65防護(hù)等級(jí)。尤其光學(xué)模塊,不受灰塵或污垢、水汽的影響。使用環(huán)境濕度30%-90%,滿足在惡劣環(huán)境下的運(yùn)行穩(wěn)定性;
2.抗電磁:子系統(tǒng)內(nèi)部各類電路復(fù)雜,為了避免產(chǎn)生干擾,內(nèi)部信號(hào)線均使用定制屏蔽線,同時(shí)安裝磁環(huán),增強(qiáng)抗高頻信號(hào)干擾能力。既不受外部設(shè)備的高頻信號(hào)干擾,也不會(huì)對(duì)外部設(shè)備產(chǎn)生干擾;
3.抗溫變:定制化控溫技術(shù),配合水冷散熱系統(tǒng),在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行測(cè)試中,擁有更強(qiáng)的抗溫變能力,輸出功率曲線穩(wěn)定,保證設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性。
參數(shù)指標(biāo):
型號(hào) | 子系統(tǒng) | SS-G-G-40A01 | SS-G-I-100A01 |
運(yùn)動(dòng)控制卡(選購(gòu)件) | JCZ-ECI2402 | JCZ-ECI2402 | |
加工方式 | 連續(xù)變焦和分層變焦兩種方式 | 連續(xù)變焦和分層變焦兩種方式 | |
激光 | 波長(zhǎng) | 532nm | 1060-1080nm |
頻率 | 20~200kHz | 100-1000kHz | |
平均輸出功率 | 38W@60kHz | 100W@180kHz | |
脈沖能量 | 700uJ | 550uJ | |
脈沖寬度 | <12ns | 10~20ns | |
指示光 | 弱激光 波長(zhǎng)532nm 輸出:<300mW | 半導(dǎo)體激光 波長(zhǎng):650nm 輸出:1mW | |
加工能力 | 加工范圍 | 60X60mm | 50X50mm |
工作距 | 114±1mm | 104±1mm | |
掃描速度 | 4000mm/s | 4000mm/s | |
加工孔型 | 圓孔,方孔,異形孔,臺(tái)階孔 | 圓孔,方孔,異形孔,臺(tái)階孔 | |
加工孔徑 | 0.5-60mm | 1-50mm | |
加工材料 | 鈉鈣玻璃,高硼玻璃,超白壓延玻璃,微晶玻璃 | 鈉鈣玻璃,高硼玻璃,超白壓延玻璃 | |
I/O輸入輸出 | TTL信號(hào),兩路輸入,兩路輸出 | TTL信號(hào),兩路輸入,兩路輸出 | |
接口 | USB2.0/RS232 | USB2.0/RS232 | |
安裝方向 | 水平安裝 | 水平安裝 | |
電纜長(zhǎng)度 | 3m | 3m | |
冷卻方式 | 水冷,28℃ | 水冷,35℃ | |
額定電壓 | 100 至 120 VAC/200 至 240 VAC ±10% 50/60 Hz 360W | 100 至 120 VAC/200 至 240 VAC ±10% 50/60 Hz 600W | |
外殼防護(hù)等級(jí) | IP65 | IP65 | |
環(huán)境耐抗性 | 存放環(huán)境溫度 | –10 至 60℃(無凍結(jié)) | –10 至 60℃(無凍結(jié)) |
使用環(huán)境溫度 | 15至45℃ | 15至45℃ | |
存放環(huán)境濕度 | 30至90%(無結(jié)露) | 30至90%(無結(jié)露) | |
使用環(huán)境濕度 | 30至90% | 30至90% | |
重量 | 25kg | 30kg |
安裝尺寸: