SMT貼片加工對PCB的基本要求
SMT貼片加工是將電子元器件焊接到PCB上，那么在進(jìn)行貼片加工之前都是需要對PCB進(jìn)行檢測，挑選以符合SMT生產(chǎn)要求的PCB，并且把不合格的退回PCB供應(yīng)商，PCB的具體要求可以參考IPc-a-610c 國際通用電子行業(yè)組裝標(biāo)準(zhǔn)，下面是一些SMT貼片加工對PCB的基本要求。
外觀與平整度
表面平整光滑：PCB板應(yīng)無翹曲、高低不平，否則在錫膏印刷和貼片時(shí)可能出現(xiàn)裂痕、影響鋼網(wǎng)和刮刀壽命等問題。
無污垢和氧化層：表面不能有污垢、銹斑、氧化等，以免影響定位、貼裝和焊接質(zhì)量。
清潔度良好：能承受清潔劑清洗，在液體中浸漬5分鐘表面不產(chǎn)生不良，且有良好的沖載性。
尺寸與形狀
合適的外形尺寸：一般尺寸在50×50~350×250mm，但不同SMT設(shè)備要求有差異，設(shè)計(jì)時(shí)需考慮設(shè)備的最大和最小貼裝尺寸。
規(guī)則的形狀：通常為矩形，長寬比為3：2或4：3，長寬比例較大時(shí)容易產(chǎn)生翹曲變形。
傳送邊要求：傳送邊不能有缺口，拐角要做圓形倒角，元器件最外側(cè)距傳送邊≥3mm，盡量保證5mm，否則需加工藝邊。
板材與性能
導(dǎo)熱性良好：導(dǎo)熱系數(shù)一般在0.2-0.8W/(K·m)，整個(gè)PCB平均導(dǎo)熱系數(shù)約6.5W/(m·K)，以便在回流焊和波峰焊時(shí)受熱均勻。
耐熱性達(dá)標(biāo)：無鉛工藝回流焊接溫度達(dá)217~245℃，持續(xù)30~65s，PCB耐熱性要達(dá)到260攝氏度持續(xù)10s。
銅箔粘合強(qiáng)度足夠：銅箔的粘合強(qiáng)度要達(dá)1.5kg/cm2，防止外力作用導(dǎo)致銅箔脫落。
良好的導(dǎo)電性：作為電子元器件的載體，PCB需依靠線路導(dǎo)通實(shí)現(xiàn)元器件間連接，線路不能有斷路等問題。
Mark點(diǎn)設(shè)置
形狀與大?。?/u>形狀標(biāo)準(zhǔn)有圓形、正方形、三角形等，大小在1.0~2.0mm。
表面要求：表面平整、光滑、無氧化、無污物，與周圍顏色有明顯差異。
位置要求：距離板邊3mm以上，周圍5mm內(nèi)不能有類似mark點(diǎn)、過孔、測試點(diǎn)等，為避免進(jìn)板方向錯(cuò)誤，左右兩邊mark點(diǎn)與板緣位置差別應(yīng)在10mm以上。
拼版設(shè)計(jì)
板邊寬度與間距：拼版的板邊寬度3~5mm，間距在1.6mm以上。
彎曲與扭曲度：向上彎曲程度<1.2mm，向下彎曲程度<0.5mm，扭曲度最大變形高度÷對角長度<0.25。
分板方式：拼板之間可采用V形槽、郵票孔或沖槽等，建議同一板只用一種分板方式。
焊盤設(shè)計(jì)
尺寸與形狀：焊盤尺寸要合適，不能過大或過小，形狀需符合元器件封裝要求，參照數(shù)據(jù)手冊設(shè)計(jì)。
無過線孔與漏錫孔：焊盤上不能有過線孔，元器件焊盤邊不能有漏錫孔，避免焊接時(shí)出現(xiàn)錫珠、短路等問題。
阻焊與絲印
阻焊層：阻焊層不能高于焊盤，且平坦，不影響焊盤，以保證錫膏印刷和焊接的準(zhǔn)確性。
絲印清晰：絲印要清晰可見，方便設(shè)備和操作員準(zhǔn)確檢測元器件位置和焊盤方向。
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