PEEK Carilon D26HM700

聚醚醚酮，英文名稱polyetheretherketone(簡稱PEEK)，它是分子主鏈中含有鏈節(jié)的線性芳香族高分子化合物。其構成單位為氧-對亞苯基-氧-羰-對亞苯基，是半結晶性、熱塑性塑料。

產(chǎn)品名稱:聚醚醚酮(PEEK)樹脂是一種性能優(yōu)異的特種工程塑料，與其他特種工程塑料相比具有更多顯著優(yōu)勢，耐正高溫260度、機械性能優(yōu)異、自潤滑性好、耐化學品腐蝕、阻燃、耐剝離性、耐磨性、不耐強硝酸、濃硫酸、抗輻射、超強的機械性能可用于高端的機械、核工程和航空等科技。
PEEK在電子半導體、光伏、液晶光電行業(yè)的應用
PEEK高性能特種工程塑料是當今市場上公認的具有優(yōu)異綜合性能的可熔融加工的聚合物新材料，具有耐高溫（長期可耐受260℃）、耐腐蝕、耐水解、自潤滑、耐磨損、高強度、高純度、高精度、尺寸穩(wěn)定等特性優(yōu)點。

隨著晶圓尺寸和集成電路密度的增大，也隨著電子半導體工業(yè)制造環(huán)境要求及對污染源靈敏度的提高，使用PEEK高性能特種工程塑料已成為一條非常必要且行之有效的解決很多技術難題的保證措施。

行業(yè)新聞：

埃萬特推出新款油脂類食品接觸材料Versaflex FFC 熱塑性彈性體

上海——2022年6月1日——埃萬特宣布推出一系列全新的VersaflexTM熱塑性彈性體（TPE）材料，專為符合歐洲和北美法規(guī)體系關于油脂類食品接觸（FFC）制品遷移量測試標準而開發(fā)。作為硅橡膠的替代品，Versaflex FFC材料可直接注塑成型包覆到多種工程材料上，無需二次加工工序，既滿足產(chǎn)品設計自由度又可提高生產(chǎn)效率。

這種新材料已通過預先測試，滿足美國食品藥品監(jiān)督管理局（FDA）21 CFR 177.2600重復使用應用要求和歐洲10/2011食品接觸標準。與此類應用中唯一的競爭材料硅橡膠相比，Versaflex FFC更易于加工，能簡化生產(chǎn)過程并縮短周期時間，從而能潛在降低總體成本。 此外，Versaflex FFC還有助于解決全球硅橡膠供應鏈難題，讓設計工程師能夠更快將新產(chǎn)品投入市場。

“埃萬特產(chǎn)品開發(fā)工作致力于幫助客戶遵守食品接觸應用法規(guī)，”埃萬特亞洲區(qū)特種工程材料事業(yè)部總經(jīng)理徐韜表示：“但是合規(guī)并不僅僅依賴于合適的聚合物配方，還包括成品設計。例如，厚度會影響遷移測試結果，較厚的部分失敗可能性會更高。埃萬特的專長不僅是配方開發(fā)，還有幫助客戶優(yōu)化產(chǎn)品設計，提高最終產(chǎn)品的合規(guī)可能性，從而加快上市速度。”

VersaflexFFC可與COPE、PC或PC/ABS直接包覆成型。從而適用于廣泛的食品接觸應用，比如食品容器、廚具、廚房電器、餐具等。它不含雙酚A（BPA）或鄰苯二甲酸鹽，方便根據(jù)特定的市場需求進行著色。

VersaflexFFC材料目前在亞洲生產(chǎn)，并在全球范圍有售。

PEEK (聚醚醚酮)聚合物及其復合材料高性能塑料零件已廣泛地應用于電子半導體、光伏及液晶光電工業(yè)的很多環(huán)節(jié)。
PEEK晶片夾

PEEK聚合物是一種高性能的熱塑性塑料，晶圓加持工具PEEK晶片夾，用于手持式檢查晶圓的工具。PEEK不含鹵族元素，不會污染半導體晶圓。其優(yōu)異的綜合性能經(jīng)過專門設計可以滿足電子半導體行業(yè)日益提高的要求。
PEEK研磨環(huán)、選鍍環(huán)

PEEK應用于化學機械研磨（CMP）。CMP需要嚴格的規(guī)定公差和高質量的表面形狀和平面，對于這一用應用，PEEK擁有一系列獨特的小性能，如優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性；易于機加工；良好的機械性能；良好的耐化學腐蝕性；良好的耐磨性。
PEEK吸筆頭、吸筆桿

PEEK吸筆頭及吸筆桿用于2- 12英寸半導體晶圓片或者LED外延片。除了耐受高溫、低摩擦、電氣性能優(yōu)異以外，其便捷的結構設計通過手動真空吸筆，拾取電子零件及小產(chǎn)品特別方便、簡單，其體積小，但是吸力強，移動快速輕便，不會污染產(chǎn)品表面。PEEK吸筆頭可以瞬間加溫300攝氏度，持續(xù)加溫250攝氏度，純度高，不含有鹵族元素，對半導體材料無污染，可以升級為防靜電PEEK制作。
PEEK支撐線

PEEK支撐線在玻璃基板卡匣內(nèi)，其所擁有耐磨損，高表面硬度，可大幅減少出塵量；超高純度與低釋氣性，可避免污染，從而提高工藝制作良率；耐化學性，可承受大部分的化學物質，用于工藝制作設備的關鍵性零件可以延長設備的使用壽命并減少設備的維修需求。
PEEK真空無痕吸盤

在半導體行業(yè)，為了達到高功能化、低成本，要求制造技術更先進，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質的特殊要求，PEEK具備較高的尺寸穩(wěn)定性、良好的機械性能、良好的耐化學腐蝕性，能夠經(jīng)受大多數(shù)化學制品的腐蝕，這將是PEEK樹脂大顯身手的地方。

PEEK晶片載具、梳齒

PEEK晶片載具；加熱和制冷過程的溫度變化以及化學處理過程會引起晶圓載具尺寸發(fā)生變化，從而導致晶片擦傷或者破裂。PEEK晶片載具具有更高的尺寸穩(wěn)定性；表面更耐磨，從而產(chǎn)生的顆粒更少；能在溫度的持續(xù)變化中保持穩(wěn)定的物理性能。

PEEK梳齒零件用于倒片機、上下料機設備。PEEK梳齒相比與陶瓷梳齒，具有易加工、韌性好等特點，同時價格只有陶瓷梳齒的1/3左右。
PEEK芯片測試及其他零件

PEEK用于芯片測試：PEEK材料具有優(yōu)異的耐高溫特性，尺寸穩(wěn)定性、低釋氣性、低顆粒脫落、耐化學腐蝕、加工靈活等特性。PEEK無可比擬地兼具了高性能及易于加工的特性，因此后端測試OEM能夠通過更高的成型量、更堅固的部件、更薄的壁厚及無鉛焊接加工方案來提升效率。測試領域產(chǎn)品包括高溫矩陣盤、檢測插槽、柔性電路基板、預燒測試槽和連接器等。
PEEK螺絲、螺母

PEEK螺絲用于制絨清洗設備，PEEK螺絲耐腐蝕，在較寬的范圍內(nèi)保持對各種化學品的耐受性；PEEK耐高溫，長期使用溫度為260℃，短期可達300℃；PEEK螺絲可以采用注射成型工藝一次性完成，加工成本低。

PEEK耐磨滾輪

PEEK耐磨滾輪擁有優(yōu)良的耐磨損性、高表面硬度，可大幅減少發(fā)塵量。高耐熱性、超高純度、低析出物與低釋氣性，可避免污染。良好的電氣絕緣性，低噪音。耐化學腐蝕性，可承受大部分的化學腐蝕性物質，減少設備的維修要求。
PEEK產(chǎn)品特性

PEEK(聚醚醚酮)塑膠原料是芳香族結晶型熱塑性高分子材料,其熔點為334℃,具有機械強度高、耐高溫、耐沖擊、阻燃、耐酸堿、耐水解、耐磨、耐疲勞、耐輻照及良好的電性能。

耐高溫

PEEK樹脂具有較高的熔點(334℃)和玻璃化轉變溫度(1 43℃)，連續(xù)使用溫度為260℃，其30%GF或CF增強牌號的負載熱變型溫度高達316℃。

機械特性

PEEK(聚醚醚酮)塑膠原料樹脂具有良好的韌性和剛性，它具備與合金材料媲美的對交變應力的優(yōu)良耐疲勞性。

阻燃性

材料的易燃性即從氧、氮混合劑獲得高能量點燃后維持燃燒的能力。測量易燃性的公認標準為UL94，方法是先點燃預定形狀的垂直樣品，然后測得該材料自動熄滅所用的時間。PEEK檢測結果為V-0，這是阻燃性的等級。

穩(wěn)定性

PEEK塑膠原料具有優(yōu)越的尺寸穩(wěn)定特性，這對某些應用來說有的很重要。溫度、濕度等環(huán)境條件的變化對PEEK零件的尺寸影響不大，可以滿足對尺寸精度要求比較高工況下的使用要求。

1.PEEK塑膠原料注塑成型收縮率小，這對控制PEEK注塑零件的尺寸公差范圍非常有好處，使PEEK零件的尺寸精度比通用塑料高很多;

2. 熱膨脹系數(shù)小，隨著溫度的變化(可由環(huán)境溫度的變化或運轉過程中摩擦生熱引起)，PEEK零件的尺寸變化很小;

3. 尺寸穩(wěn)定性好，塑料的尺寸穩(wěn)定性是指工程塑料制品在使用或存放過程中尺寸穩(wěn)定的性能，這種尺寸的變化主要是因為聚合物分子的活化能提高后，使鏈段有某種程度的卷曲導致的;

4.PEEK耐熱水解特性突出，在高溫高濕環(huán)境下吸水性很低，不會出現(xiàn)類似尼龍等通用塑料因吸水而使尺寸發(fā)生明顯變化的情況;

絕緣穩(wěn)定性

PEEK(聚醚醚酮)塑膠原料樹脂具有良好的電絕緣性能，并保持到很高的溫度范圍。其介電損耗在高頻情況下也很小

耐輻照性和耐剝離性

PEEK(聚醚醚酮)塑膠原料樹脂有良好的耐輻照性和耐剝離性,因此可 以用來制成特殊用途的電磁線.

目前在消毒柜和無線驗證系統(tǒng)上，有時會采用peek，相當不銹鋼的功效。