產(chǎn)品詳情
MALCOM SWB-2潤(rùn)濕平衡測(cè)試儀特點(diǎn)簡(jiǎn)介:
·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止,采用自動(dòng)化測(cè)試,可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性
·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試
·可隨意更換焊錫,助焊劑交換
·采用電平衡傳感器,可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。
·通過(guò)和電腦相連,可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng))
·通過(guò)安裝塑料罩,可在氮?dú)庵羞M(jìn)行測(cè)試(選項(xiàng))
·可進(jìn)行微潤(rùn)濕平衡測(cè)量法的測(cè)量(選項(xiàng))
SWB-2潤(rùn)濕平衡測(cè)試儀測(cè)試方法:
標(biāo)配: 焊錫槽平衡法
選配:焊錫小球法
Malcom馬康SWB-2潤(rùn)濕平衡測(cè)試儀規(guī)格參數(shù):
負(fù)荷傳感器 原理:電子平衡傳感器(EBS)
測(cè)定范圍:30mN~-30mN
測(cè)定精度:±0.05mN
分辨度:0.01mN
溫度傳感器 溫度范圍:0~450℃
測(cè)定精度:±3℃
浸潤(rùn)時(shí)間 1~200s
浸潤(rùn)深度 0.01~20.00mm (0.01mm梯級(jí))
浸潤(rùn)速度 0.1~30mm/s
焊錫溫度設(shè)定 常溫~400℃ (微電子潤(rùn)濕時(shí):常溫~320℃)
對(duì)應(yīng)規(guī)格(日本) 自動(dòng)測(cè)定(噴灑助焊劑、除去、測(cè)定)
JIS Z3198-4及C60068-2-54,C6008-2-69 JEITA ET7411 (焊錫槽)
對(duì)應(yīng)規(guī)格(海外) ISO 9455-16
IEC 60068-2-54及60068-2-69(Solder bath)
ANSI J-STD-003, MIL-STD-883(METHOD 2022.2)
及IPC-TM-650(2.4.14.2)
N2測(cè)定 氧氣濃度:500ppm以下 (選項(xiàng))
電源 小型熱電偶
裝置尺寸 W300×D330×H370 (mm)
重量 16kg
衡鵬供應(yīng)