產(chǎn)品詳情
勻膠機(jī)/甩膠機(jī) 勻膠機(jī)適應(yīng)于半導(dǎo)體,硅片,晶片,基片,導(dǎo)電玻璃等工藝,制版的表面涂覆. 哈默納科半導(dǎo)體封裝諧波SHG-58-100-2UH 勻膠機(jī)穩(wěn)定的轉(zhuǎn)速和快速的啟動,可以保證半導(dǎo)體中膠厚度的一致性和均勻性
烘膠臺 烘膠臺產(chǎn)品用于光刻工藝中的前烘和堅膜。哈默納科半導(dǎo)體封裝諧波SHG-58-100-2UH本產(chǎn)品具有烘膠速度快、均勻、控溫精度高等特點(diǎn),并可長時間連續(xù)穩(wěn)定工作。 半導(dǎo)體封裝 封裝(Package)對于芯片來說是必須的,也是至關(guān)重要的。封裝也可以說是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,它不僅起著保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作 用,而且還哈默納科半導(dǎo)體封裝諧波SHG-58-100-2UH是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁和規(guī)格通用功能的作用