產(chǎn)品詳情
而僅僅作為淀積二氧化硅氧化膜的襯底(也可以不是硅襯底),日本HD硅片加工諧波CSF-11-30-2A-R保持硅片厚度不變(這是和熱氧化法的根本區(qū)別)。因?yàn)檫@種方法可以在較低溫度下應(yīng)用,因此稱為“低溫淀積”。常用的熱分解淀積氧化膜反應(yīng)源物質(zhì)有正硅酸乙酯和硅烷兩種。
正硅酸乙酯熱分解淀積的溫度控制在20℃左右,反應(yīng)在真空狀態(tài)下日本HD硅片加工諧波CSF-11-30-2A-R進(jìn)行,真空度必須在100*133.3Pa以上,淀積時(shí)間根據(jù)膜厚決定。淀積得到的二氧化硅氧化膜不如熱生長的致密,但如果在真空淀積之后經(jīng)過適當(dāng)?shù)脑雒芴幚砜墒蛊滟|(zhì)量有所改善,方法是硅片在反應(yīng)爐內(nèi)加熱升溫到850—900℃半小時(shí)左右,之后再在干日本HD硅片加工諧波CSF-11-30-2A-R燥的氮?dú)?、氬氣或者氧氣氣氛中繼續(xù)加熱一段時(shí)間即可。