2024-2030年中國(guó)COF行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景及投資預(yù)測(cè)分析報(bào)告

2024-2030年中國(guó)COF行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景及投資預(yù)測(cè)分析報(bào)告

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【報(bào)告編號(hào)】 64753
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報(bào)告目錄：

第一章 COF產(chǎn)品概述

第一節(jié) COF的定義

第二節(jié) COF品種

第三節(jié) COF——目前的主流撓性IC封裝形式

一、IC封裝

二、IC封裝基板與常規(guī)印制電路板在性能、功能上的差異

三、IC封裝基板的種類

第四節(jié) COF與TAB、TCP、TAPE BGA/CSP在定義上的區(qū)別

第五節(jié) COF在驅(qū)動(dòng)IC中的應(yīng)用

第六節(jié) COF行業(yè)與市場(chǎng)發(fā)展概述

第二章 COF的結(jié)構(gòu)及其特性

第一節(jié) COF的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

第二節(jié) COF在LCD驅(qū)動(dòng)IC應(yīng)用中的特性

第三節(jié) COF與其它IC驅(qū)動(dòng)IC封裝形式的應(yīng)用特性對(duì)比

一、COF與COG比較

二、COF與TAB比較

第四節(jié) 未來(lái)COF在結(jié)構(gòu)及其特性上的發(fā)展前景

一、制作線寬/線距小于30ΜM的精細(xì)線路封裝基板

二、卷式（ROLL TO ROLL）生產(chǎn)方式的發(fā)展

三、多芯片組裝（MCM）形式的COF

第五節(jié) COF的更高階封裝形式——基于撓性基板的3D封裝的發(fā)展

一、從2D發(fā)展到3D的撓性基板封裝

二、基于撓性基板的3D 封裝的主要形式

第三章 驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展

第一節(jié) 驅(qū)動(dòng)IC的功能與結(jié)構(gòu)

一、驅(qū)動(dòng)IC的功能及與COF的關(guān)系

1、驅(qū)動(dòng)IC的功能

2、驅(qū)動(dòng)IC與COF的關(guān)系

二、驅(qū)動(dòng)IC的結(jié)構(gòu)

三、驅(qū)動(dòng)IC的品種

第二節(jié) 驅(qū)動(dòng)IC在發(fā)展LCD中具有重要的地位

第三節(jié) 大尺寸TFT-LCD驅(qū)動(dòng)及其特點(diǎn)

一、大尺寸TFT-LCD驅(qū)動(dòng)特點(diǎn)

二、大尺寸TFT-LCD驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)難點(diǎn)

第四節(jié) 驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)

第五節(jié) 世界顯示驅(qū)動(dòng)IC的市場(chǎng)現(xiàn)況

一、顯示驅(qū)動(dòng)IC制造廠商與下游LCD面板廠家的關(guān)系及分析

二、世界顯示驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)業(yè)現(xiàn)況

三、世界顯示驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)規(guī)模調(diào)查統(tǒng)計(jì)

第六節(jié) 世界顯示驅(qū)動(dòng)IC主要生產(chǎn)廠家的現(xiàn)況

第四章 液晶面板應(yīng)用市場(chǎng)現(xiàn)狀與發(fā)展

第一節(jié) 液晶面板市場(chǎng)規(guī)模與生產(chǎn)情況概述

一、液晶面板市場(chǎng)變化

二、面板市場(chǎng)品種的格局

三、臺(tái)、中、日、韓面板產(chǎn)業(yè)發(fā)展及趨勢(shì)分析

第二節(jié) 大尺寸TFT-LCD應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)況

一、大尺寸面板市場(chǎng)規(guī)模總述

二、液晶電視領(lǐng)域?qū)Υ蟪叽缑姘宓男枨笄闆r

三、平板電腦領(lǐng)域?qū)Υ蟪叽缑姘宓男枨笄闆r

四、顯示器領(lǐng)域?qū)Υ蟪叽缑姘宓男枨笄闆r

五、對(duì)2024年世界大尺寸面板市場(chǎng)需求的預(yù)測(cè)

第三節(jié) 我國(guó)液晶面板市場(chǎng)規(guī)模與生產(chǎn)情況概述

一、我國(guó)驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)行業(yè)的情況

二、我國(guó)液晶面板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

三、我國(guó)液晶面板生產(chǎn)現(xiàn)況與未來(lái)幾年發(fā)展預(yù)測(cè)

第五章 COF的生產(chǎn)工藝及技術(shù)的發(fā)展

第一節(jié) COF制造技術(shù)總述

一、COF的問(wèn)世

二、COF的技術(shù)構(gòu)成

第二節(jié) COF撓性基板的生產(chǎn)工藝技術(shù)

一、COF撓性基板生產(chǎn)的工藝過(guò)程總述及工藝特點(diǎn)

二、撓性基板材料的選擇

三、精細(xì)線路的制作

第三節(jié) IC芯片的安裝技術(shù)

第四節(jié) COF撓性基板的主要性能指標(biāo)

第六章 世界COF基板的生產(chǎn)現(xiàn)狀

第一節(jié) 全世界COF基板生產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)

第二節(jié) 全世界COF市場(chǎng)格局

第三節(jié) 全世界COF基板主要生產(chǎn)廠家

第四節(jié) 全世界COF基板主要生產(chǎn)情況

一、日本COF基板廠家

二、韓國(guó)COF基板廠家

1、韓國(guó)LG Innotek

2、韓國(guó)STEMCO

三、臺(tái)灣COF基板廠家

1、臺(tái)灣欣邦

2、臺(tái)灣易華

第七章 我國(guó)COF基板的生產(chǎn)現(xiàn)狀

第一節(jié) 我國(guó)FPC業(yè)的現(xiàn)狀

第二節(jié) 我國(guó)COF的生產(chǎn)現(xiàn)況

第三節(jié) 我國(guó)COF基板的生產(chǎn)企業(yè)現(xiàn)況

一、國(guó)內(nèi)COF基板生產(chǎn)企業(yè)發(fā)展概述

二、易華電子股份有限公司

1、企業(yè)概況

2、COF相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

4、核心優(yōu)勢(shì)及發(fā)展戰(zhàn)略

三、頎邦科技股份有限公司

1、企業(yè)概況

2、COF相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

4、核心優(yōu)勢(shì)及發(fā)展戰(zhàn)略

四、江蘇上達(dá)半導(dǎo)體有限公司

1、企業(yè)概況

2、COF產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

4、核心優(yōu)勢(shì)及發(fā)展戰(zhàn)略

五、合肥新匯成微電子股份有限公司

1、企業(yè)概況

2、COF產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

4、核心優(yōu)勢(shì)及發(fā)展戰(zhàn)略

第八章 COF撓性基板用二層型撓性覆銅板特性與生產(chǎn)現(xiàn)狀

第一節(jié) 二層型撓性覆銅板品種及特性

第二節(jié) 撓性覆銅板產(chǎn)品主要采用的標(biāo)準(zhǔn)及性能要求

一、適用于FCCL的中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)介紹

二、國(guó)際上廣泛使用的FCCL標(biāo)準(zhǔn)介紹

1、IPC標(biāo)準(zhǔn)

2、IEC標(biāo)準(zhǔn)

3、日本標(biāo)準(zhǔn)

4、測(cè)試方法比較

三、實(shí)際產(chǎn)品應(yīng)用中的性能要求

第三節(jié) 撓性覆銅板的生產(chǎn)工藝

一、三層型撓性覆銅板的生產(chǎn)工藝

1、片狀制造法

2、卷狀制造法

二、二層型撓性覆銅板的生產(chǎn)工藝

1、涂布法（CASTING）

2、層壓法（LAMINATION）

3、濺鍍法（SPUTTERING/PLATING）

第四節(jié) 世界撓性覆銅板生產(chǎn)現(xiàn)狀及主要生產(chǎn)廠家

一、總述

二、日本FCCL業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)狀與發(fā)展

三、美國(guó)、歐洲FCCL業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展

四、中國(guó)臺(tái)灣FCCL業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展

五、韓國(guó)FCCL業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展

第五節(jié) 我國(guó)國(guó)內(nèi)撓性覆銅板生產(chǎn)現(xiàn)狀及主要生產(chǎn)廠家

一、我國(guó)國(guó)內(nèi)撓性覆銅板業(yè)發(fā)展總述

二、我國(guó)國(guó)內(nèi)撓性覆銅板生產(chǎn)廠家現(xiàn)況

圖表目錄：

圖表1：COF工藝流程

圖表2：IC封裝基板分類

圖表3：驅(qū)動(dòng)IC構(gòu)裝方式之比較

圖表4：COF 柔性封裝基板主要應(yīng)用場(chǎng)景

圖表5：2019-2023年中國(guó)COF行業(yè)市場(chǎng)需求情況

圖表6：驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)制造流程圖

圖表7：驅(qū)動(dòng)IC種類

圖表8：驅(qū)動(dòng)IC行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

圖表9：2019-2023年我國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)IC需求量統(tǒng)計(jì)

圖表10：2019-2023年全球顯示驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)

圖表11：2023年部分中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片收入情況

圖表12：LCD產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

圖表13：大尺寸面板代線和尺寸

圖表14：2019-2023年中國(guó)大尺寸液晶面板需求規(guī)模

圖表15：2019-2023年中國(guó)液晶電視TFT-LCD需求量走勢(shì)

圖表16：2019-2023年中國(guó)平板電腦TFT-LCD需求量走勢(shì)

圖表17：2019-2023年中國(guó)液晶監(jiān)視器領(lǐng)域TFT-LCD面板需求量情況

圖表18：中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣的DDIC廠商產(chǎn)品布局

圖表19：我國(guó)面板產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

圖表20：中國(guó)大陸液晶面板產(chǎn)線情況

圖表21：2019-2023年全球COF基板產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)

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