產(chǎn)品詳情
奧林巴斯OLYMPUS相控陣相控陣探傷儀探頭
典型相控陣探頭的頻率范圍在1 ?MHz到17 MHz之間，晶片數(shù)量在10個(gè)到128個(gè)之間。奧林巴斯提供各種使用壓電復(fù)合材料技術(shù)的探頭，適用于多種類型的檢測(cè)。這里說明奧林巴斯的標(biāo)準(zhǔn)相控陣探頭。這些探頭分為3種類型：角度聲束探頭、整合楔塊探頭，以及水浸式探頭。
還可以設(shè)計(jì)其他類型的探頭，以滿足您的應(yīng)用需求。
線性陣列探頭是工業(yè)應(yīng)用中常用的相控陣探頭。定義相控陣探頭的重要特征之一是激活的探頭孔徑。
定制的相控陣探頭和楔塊
為定制相控陣探頭和/或楔塊
相控陣探頭
焊縫系列探頭
焊縫檢測(cè)探頭的線纜會(huì)從其外殼的前面或頂部伸出，這樣就可以避免線纜纏繞到掃查器的探頭架。這些探頭適用于對(duì)焊縫進(jìn)行的手動(dòng)和自動(dòng)檢測(cè)。A31和A32焊縫系列相控陣探頭和楔塊以其簡(jiǎn)約的設(shè)計(jì)，不僅使焊縫檢測(cè)得到了簡(jiǎn)化和標(biāo)準(zhǔn)化，而且還改進(jìn)了信噪比。
優(yōu)勢(shì)特性
適用于焊縫檢測(cè)的優(yōu)化設(shè)計(jì)
領(lǐng)先的信噪比性能
寬泛的厚度測(cè)量范圍
新穎的楔塊概念，可改進(jìn)與工件的耦合效果
在聲學(xué)上，可與Rexolite匹配
典型應(yīng)用
A31和A32探頭
使用角度聲束對(duì)3毫米到60毫米厚的焊縫進(jìn)行手動(dòng)或自動(dòng)檢測(cè)
提供用于橫波或縱波檢測(cè)的創(chuàng)新型楔塊設(shè)計(jì)
在被動(dòng)軸上聚焦（PAF）的楔塊
這個(gè)已獲專利的聚焦楔塊系列在對(duì)管道周向上的環(huán)焊縫進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，有助于補(bǔ)償聲束在被動(dòng)軸方向的發(fā)散現(xiàn)象。寬度較小的聲束可以對(duì)掃查軸方向上的較短的缺陷進(jìn)行定量，從而有助于降低報(bào)廢率，并提供更清晰的圖像。
碳鋼
管道和平板
奧林巴斯用途廣泛的焊縫檢測(cè)解決方案采用多種技術(shù)對(duì)平板和外徑等于或大于4.5英寸的管道進(jìn)行多產(chǎn)高效的檢測(cè)。相控陣、衍射時(shí)差以及常規(guī)超聲等技術(shù)在檢測(cè)過程中可被單獨(dú)使用，也可以組合在一起使用，以覆蓋整個(gè)焊縫，并獲得很高的檢出率。
這種解決方案還可以使用不同的掃查方式，獲得缺陷定位和定量的準(zhǔn)確數(shù)據(jù)。掃查器具有優(yōu)質(zhì)的穩(wěn)定性和編碼性能，不僅可使檢測(cè)符合規(guī)范的要求，還可獲得質(zhì)量更好的檢測(cè)數(shù)據(jù)。在以手動(dòng)、手動(dòng)編碼、半自動(dòng)或自動(dòng)方式進(jìn)行掃查并收集數(shù)據(jù)時(shí)，需使用不同的掃查器。
奧林巴斯的碳鋼焊縫檢測(cè)解決方案將奧林巴斯的采集設(shè)備、掃查器、探頭，以及根據(jù)用戶的需要量身定做的軟件結(jié)合在一起使用。這種解決方案可以進(jìn)行缺陷的長(zhǎng)度和深度定量，以根據(jù)規(guī)范做出接收/拒絕的判斷。
復(fù)合式掃查
一次單組復(fù)合式掃查所覆蓋的區(qū)域相當(dāng)于兩個(gè)扇形掃查所覆蓋的區(qū)域奧林巴斯的NDT SetupBuilder更新版軟件提供了進(jìn)行復(fù)合式聲束掃查的性能。這項(xiàng)創(chuàng)新型檢測(cè)策略將扇形聲束和線性聲束混合在一起，進(jìn)行檢測(cè)，具有很多優(yōu)勢(shì)特性，例如：
更高的檢出率
檢測(cè)更厚的材料
更快的檢測(cè)速度
更短的設(shè)置和校準(zhǔn)時(shí)間
更快的數(shù)據(jù)分析
焊縫系列PA探頭和楔塊
A31和A32相控陣探頭和楔塊具有獨(dú)特性能，可使檢測(cè)達(dá)到更高的水平。
改進(jìn)了信噪比
符合人體工程學(xué)的設(shè)計(jì)
改進(jìn)了耦合效果
可以進(jìn)行復(fù)合式掃查
高溫檢測(cè)
如果用戶要求，我們可以提供一種與新款A(yù)31和A32相控陣探頭和奧林巴斯的Mini-Wheel（袖珍輪）編碼器相兼容的高溫楔塊選項(xiàng)。這種可選楔塊有助于對(duì)表面溫度高達(dá)150 ?C的工件進(jìn)行檢測(cè)。
次軸聚焦（PAF）楔塊
已獲得專利權(quán)的奧林巴斯次軸聚焦楔塊系列產(chǎn)品有助于補(bǔ)償次軸方向上的聲束擴(kuò)散問題，從而可以有效地進(jìn)行管道環(huán)焊縫的檢測(cè)。較小的聲束寬度可以在掃查軸方向上定量較短的缺陷，從而有助于降低廢品率。此外，由于聲束能量的聚焦改進(jìn)了信噪比（SNR），從而使缺陷圖像更加清晰。
用于檢測(cè)焊縫的雙晶陣列探頭
雙矩陣（DMA）探頭包含兩個(gè)與同一個(gè)連接器連線的矩陣探頭，具有使用發(fā)送-接收縱波（TRL）聲束進(jìn)行檢測(cè)的能力。這類探頭在檢測(cè)帶堆焊層的管道或具有高衰減性的材料時(shí)，特別有用。
相控陣探頭的優(yōu)勢(shì)特性
具有在粒狀材料中發(fā)送和接收縱波的能力
增強(qiáng)了在不銹鋼材料中的穿透能力，其中包括奧氏體、耐腐蝕合金，以及異種材料焊縫
出色的信噪比
典型應(yīng)用
A17、A25、A26和A27探頭
不銹鋼焊縫的應(yīng)用
耐腐蝕合金（CRA）
不銹鋼
奧氏體材料
帶堆焊層的管材
異種材料焊縫
用于腐蝕檢測(cè)的雙晶陣列探頭
雙晶線性陣列探頭，在腐蝕檢測(cè)應(yīng)用方面，為檢測(cè)人員提供了多種優(yōu)于常規(guī)超聲雙晶探頭的優(yōu)勢(shì)。這種相控陣解決方案可以提供更大的聲束覆蓋范圍、更快的掃查速度，以及具有更高數(shù)據(jù)點(diǎn)密度的C掃描成像功能，從而可提高檢測(cè)效率。
用于腐蝕檢測(cè)的雙晶線性陣列（DLA）探頭，與常規(guī)超聲雙晶探頭相比，具有更多優(yōu)勢(shì)特性。這種相控陣解決方案可以提供更大的聲束覆蓋范圍、更快的掃查速度，以及具有更高數(shù)據(jù)點(diǎn)密度的C掃描成像功能，從而可提高檢測(cè)效率。與標(biāo)準(zhǔn)相控陣脈沖回波相比，這種新探頭所采用的一發(fā)一收技術(shù)在腐蝕測(cè)量應(yīng)用中可提供更好的近表面分辨率和點(diǎn)蝕探測(cè)能力，提高了臨界性壁厚減薄情況的檢出率。得益于其內(nèi)置灌溉和可更好地貼附于管道弧面的可更換式延遲塊等新功能，雙晶線性陣列（DLA）腐蝕探頭現(xiàn)在可用于進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)。
探頭的優(yōu)勢(shì)和特性
可探測(cè)表面以下1毫米的缺陷
性價(jià)比較高的可更換式延遲塊
內(nèi)置灌溉
高溫選項(xiàng)，可掃查熱表面
聲束覆蓋寬度高達(dá)30毫米
用途廣泛且調(diào)整迅速的系統(tǒng)，適用于直徑從4英寸到平面材料的檢測(cè)
堅(jiān)固耐用的硬質(zhì)合金防磨板，可保護(hù)楔塊
碳鋼材料典型的檢測(cè)深度范圍為1毫米到80毫米
USB存儲(chǔ)盤中的OmniScan配置文件（MX、MX2和SX）
OmniScan軟件特性
側(cè)視圖、端視圖和俯視圖成像（B掃描、D掃描和C掃描）
完整的高分辨率A掃描存儲(chǔ)
兩個(gè)可配置的探測(cè)閘門
在OmniScan探傷儀或使用OmniPC軟件的計(jì)算機(jī)中進(jìn)行離線分析
新特性，新潛能
雙晶線性陣列（DLA）腐蝕探頭和OmniScan SX探傷儀的組合是一種經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的檢測(cè)選項(xiàng)。這種解決方案設(shè)置方便，操作簡(jiǎn)單：加載所提供的設(shè)置文件，核查校準(zhǔn)情況，然后檢測(cè)并記錄數(shù)據(jù)。無需使用脈沖發(fā)生/接收（PR）儀器。無論是使用編碼器對(duì)某個(gè)區(qū)域進(jìn)行手動(dòng)掃查，還是使用MapROVER電動(dòng)掃查器進(jìn)行高速、全體積成像，雙晶線性陣列（DLA）腐蝕探頭都可以在光滑的表面上快速輕松地完成C掃描成像操作。創(chuàng)新型探頭穩(wěn)定系統(tǒng)與可更換式弧面延遲塊和灌溉功能相結(jié)合，可在直徑小至4英寸的管材表面提供優(yōu)質(zhì)的聲束傳播效果。我們還提供可檢測(cè)溫度高達(dá)150°C表面的雙晶線性陣列（DLA）腐蝕探頭的高溫版本。
在自動(dòng)檢測(cè)中與MapROVER掃查器一起使用的DLA腐蝕探頭。
雙晶陣列一發(fā)一收技術(shù)
與雙晶UT探頭一樣，雙晶線性陣列探頭包含一組發(fā)射晶片和一組接收晶片，這兩組晶片被分別安裝在以一定角度切割的延遲塊的兩部分上。這種配置生成在被測(cè)工件表面以下聚焦的聲束，從而可大幅降低表面反射的波幅。而且還提高了近表面分辨率，可獲得點(diǎn)蝕、蠕變損傷和HIC（氫致裂紋）等關(guān)鍵性缺陷的更高的檢出率。
HTHA探頭
在探測(cè)高溫氫致（HTHA）缺陷的應(yīng)用中，這些優(yōu)化的雙晶線性陣列探頭和全聚焦方式（TFM）探頭可以提供更寬泛的掃查角度范圍和擴(kuò)展的聚焦范圍，而且在使用較高的增益時(shí)，還可以提高信號(hào)響應(yīng)的質(zhì)量。
使用多技術(shù)探頭對(duì)高溫氫致缺陷（HTHA）進(jìn)行有效的探測(cè)
覆蓋更多的焊縫區(qū)域和熱影響區(qū)（HAZ）— 角度聲束DLA探頭（A28）
1.高分辨率，10 MHz，32個(gè)小晶片，雙晶陣列
2.很高的聲束偏轉(zhuǎn)能力
3.其已獲專利的樞軸外殼可提供更長(zhǎng)聚焦范圍，從而可獲得更高的檢出率（POD）
4.帶有屋頂角的系列楔塊可以在次軸方向上4毫米到95毫米的深度范圍內(nèi)聚焦
快速高溫氫致（HTHA）缺陷掃查 — 零度DLA探頭（REX1）
1.10 MHz，64個(gè)晶片，雙晶陣列
2.聲束寬度覆蓋范圍高達(dá)30毫米
3.可以調(diào)節(jié)的穩(wěn)固和硬質(zhì)合金防磨裝置，可以緊密地貼合在外徑小至101.6毫米的管道表面上
4.整合型楔塊可以覆蓋從4毫米到95毫米的厚度范圍
在與一個(gè)編碼器或掃查器配套使用時(shí)，可以提供清晰的C掃描圖像
早期高溫氫致（HTHA）缺陷的探測(cè) — 經(jīng)過優(yōu)化用于探測(cè)高溫氫致（HTHA）缺陷的全聚焦方式（TFM）探頭（A31/A32）
1.包含多個(gè)更小的晶片，高頻率，在探測(cè)高溫氫致（HTHA）缺陷時(shí)，可以充分發(fā)揮全聚焦方式（TFM）檢測(cè)的潛力
手動(dòng)接觸式探頭
奧林巴斯用于手動(dòng)接觸式檢測(cè)的A24探頭系列擁有一個(gè)符合人體工程學(xué)要求的外殼設(shè)計(jì)，其薄膜可以更換，可以提供較大的正方形孔徑，因而可用于多種不同的應(yīng)用。厚度為0.5毫米的薄膜更便于核查耦合情況，使探頭在粗糙的表面上順滑地移動(dòng)，而且可以防止探頭受到磨損。
奧林巴斯的A24探頭系列用于手動(dòng)接觸式檢測(cè)，采用符合人體工程學(xué)的外殼設(shè)計(jì)，其薄膜可以更換，提供較大的方形孔徑，可用于多種不同的應(yīng)用。厚度為0.5毫米的薄膜使對(duì)耦合情況的核查更加簡(jiǎn)單，使探頭在粗糙的表面上順滑地移動(dòng)，還可防止探頭受到磨損。
探頭特性
A24 Atlas系列
使用壽命長(zhǎng)：可更換的防磨面延長(zhǎng)了探頭的使用壽命
用途廣泛：縱波0°檢測(cè)，掃頻+30°到 -30°
覆蓋很寬的厚度范圍：2.0 MHz和4.0 MHz探頭具有這個(gè)特性
熟悉的外殼樣式：采用相控陣技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)Atlas系列外殼
非常適用于以下檢測(cè)操作：
橋梁的銷釘和螺栓
鍛件
自動(dòng)探測(cè)技術(shù)軟件
由VeriPhase提供的Automated Detection Technology（自動(dòng)探測(cè)技術(shù)）軟件可以與OmniScan探傷儀配合使用，以快速處理編碼相控陣焊縫數(shù)據(jù)。
TomoView軟件
TomoView是一個(gè)基于PC機(jī)的性能強(qiáng)大、變通靈活的軟件，用于設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)采集、視圖顯示，及超聲信號(hào)的分析。
NDT SetupBuilder
NDT SetupBuilder是一個(gè)基于PC機(jī)的軟件，不僅可以創(chuàng)建檢測(cè)設(shè)置，還可以顯示聲束的模擬情況。這個(gè)軟件具有多個(gè)功能，可以快速方便地設(shè)計(jì)和配置復(fù)雜的檢測(cè)方案，而且這些檢測(cè)方案可以被直接導(dǎo)入到OmniScan MX2儀器中。
OmniPC軟件
OmniPC軟件是用于分析OmniScan數(shù)據(jù)的非常經(jīng)濟(jì)有效的選配項(xiàng)目。 軟件所提供的分析工具與OmniScan的機(jī)載軟件相同，而且更具靈活性，因?yàn)樗梢栽趥€(gè)人電腦中運(yùn)行。
無損檢測(cè)解決方案請(qǐng)聯(lián)系我們
相控陣儀
OmniScan X3
OmniScan MX2
OmniScan SX
EPOCH 1000
OmniPC軟件
自動(dòng)探測(cè)技術(shù)軟件
NDT SetupBuilder軟件
TomoView軟件
FOCUS PX / PC / SDK
PipeWIZARD
