產(chǎn)品詳情
CuNi3Si1鎂 |編號(hào)：C70250
K55是一種高性能合金，可進(jìn)行非常高強(qiáng)度的回火。硅化物的沉淀均勻分布在整個(gè)帶材上，具有高強(qiáng)度水平和出色的抗熱應(yīng)力松弛能 力。這些特性與良好的導(dǎo)電性和出色的成型性相結(jié)合，為許多市場(chǎng)及其應(yīng)用提供了獨(dú)特的產(chǎn)品。具體而言，C70250 是需要高彈簧力和高 工作溫度的連接器應(yīng)用的卓越解決方案。厚度低至0.1 mm 及以下的極薄規(guī)格，適用于小型化連接器和CPU 插
牌號(hào) K55
美國(guó)UNS C70250
對(duì)應(yīng)標(biāo)準(zhǔn) ASTM B422/B422M-2017
銅鋁硅鈷合金、銅鎳硅鎂合金及銅鎳鋁鎂合金薄板和帶材
Standard Specification for Copper-Aluminum-Silicon-Cobat Alloy, Copper-Nickel-Silicon-Magnesium Alloy, Copper-Nickel-Silicon Alloy, Copper-Nickel-Aluminum-Magnesium Alloy, and Copper-Nickel-Tin Alloy Sheet and Strip
歸類(lèi) 銅及銅合金
標(biāo)簽 銅鎳硅合金
B422 C70250 化學(xué)元素成分含量(%)
| 成分 | Fe | Si | Mn |
| 最小值 | - | 0.25 | - |
| 最大值 | 0.2 | 1.2 | 0.1 |
| B422 C70250 機(jī)械性能 | ||
| 條件 | 熱處理或狀態(tài) | 屈服點(diǎn) |
| σs | ||
| Mpa | ||
| 薄板, 帶材 | 銑硬化- AM (TM00) | 450~620 |
| 薄板, 帶材 | 銑硬化- 1/2 HM (TM02) | 570~760 |
| 薄板, 帶材 | 3/4 硬(銑硬化) - 3/4 HM (TM03) | 655~825 |
| 薄板, 帶材 | TR02 | ≥550 |
| 薄板, 帶材 | 3/4 硬和降水熱處理- 3/4 HT (TH03) | 450~585 |
| 物 理 性 能 ( 室 溫 下 的 參 考 值 ) | ||
| 電導(dǎo)率 | 25 | MS/m |
| 導(dǎo)熱 | 190 | W/(m.K) |
| 電阻系數(shù) | 1.8 | 10-3 /K |
| 熱膨脹系數(shù) | 17.60 | 10-6 /K |
| 密度 | 8.82 | g/cm3 |
| 彈性模量 | 131 | GPa |
| 比熱 | 0.399 | J/(g.K) |
| 泊松比 | 0.34 |
K55銅鎳硅合金板的相關(guān)信息
一、成分
K55為含有鋅、錳、鐵等元素的銅鎳硅合金1。
二、性能
機(jī)械性能方面
強(qiáng)度高，其棒材、線材存放時(shí)自行開(kāi)裂的傾向性較小1。
彈性、耐磨性、塑性均好1。
加工性能方面
切削性良好，焊接性良好1。
其他性能方面
耐熱性較好，耐腐蝕性良好1。
三、用途
在機(jī)械部件方面
主要用作在高溫工作的軸套材料1。
用于制造腐蝕介質(zhì)中工作的彈性元件以及蝸輪、蝸桿、軸套和焊接構(gòu)件1。
可用于工作條件較差或腐蝕性介質(zhì)中的零件制造1。
在電子等領(lǐng)域方面（從相關(guān)合金推測(cè)）
像C70250這種類(lèi)似的銅鎳硅合金（K55相關(guān)合金），是需要高彈簧力和高工作溫度的連接器應(yīng)用的卓越解決方案，厚度低至0.1mm及以下的極薄規(guī)格，適用于小型化連接器和CPU插
