產(chǎn)品詳情
LB1-C一體的高性能合金強(qiáng)度、電導(dǎo)率、成形性和抗應(yīng)力松弛成一組獨(dú)特的屬性。LB1-C鈹?shù)你~幣的品質(zhì)沒(méi)有包含任何鈹。
合金是一種熱老化材料。達(dá)到它的屬性組合的冷和熱治療工作,所有這些都是在工廠完成的。
合金的高強(qiáng)度和電導(dǎo)率結(jié)合其成形性和應(yīng)力松弛特性使LB1-C一個(gè)優(yōu)秀的電子合金,特別是在高溫環(huán)境。
產(chǎn)品詳情
所屬類(lèi)別:高強(qiáng)中導(dǎo)銅鎳硅板帶
產(chǎn)品名稱(chēng):銅鎳硅板帶
產(chǎn)品牌號(hào):HTB1
產(chǎn)品特點(diǎn)
高強(qiáng)度:抗拉強(qiáng)度650-850Mpa
高硬度:HV190-260
高導(dǎo)電率:≥40%IACS
高軟化點(diǎn):大于500℃
產(chǎn)品具體參數(shù)
高強(qiáng)高導(dǎo)銅鎳硅板帶
產(chǎn)品名稱(chēng) ASTMCDA
美標(biāo) EN
歐標(biāo) JIS
日標(biāo) GBQB
國(guó)標(biāo) 特性 用途
高強(qiáng)高導(dǎo)銅鎳硅板帶 HTB1 CuNi3SiMg LB1-C -
為高強(qiáng)中導(dǎo)材料,具有良好的冷加工、電鍍、熱浸鍍錫性能,適于軟釬焊及氣體保護(hù)焊。
主要用于大規(guī)模集成電路等高端領(lǐng)域,如電氣零部件、沖壓件、連接器、繼電器彈簧、半導(dǎo)體零部件。
銅鎳硅合金
以銅鎳合金為基礎(chǔ)加入硅的白銅。
銅鎳硅合金含5%~30%Ni、0.1%~3%Si,余量為銅和其他元素和雜質(zhì)。
既具有銅鎳合金的耐蝕性,又克服銅鎳合金疲勞強(qiáng)度低的缺點(diǎn)。
主要用于制作電氣儀表、電子工業(yè)用的精密彈簧片,以及耐蝕的儀器儀表零件。
銅合金LB1-C TM02銅合金 鋼材材料名稱(chēng):LB1-C TM02銅合金—銅合金,圓棒板材
銅合金LB1-C TM02銅合金 板材板料現(xiàn)貨:板材厚度1mm-100mm,軋板、鍛板、板材等
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供應(yīng)銅合金價(jià)格、規(guī)格、標(biāo)準(zhǔn)、對(duì)應(yīng)牌號(hào)、用途、圖片、密度、成分表、材質(zhì)證明)
1. 交貨狀態(tài):鍛造、鑄態(tài)、退火態(tài)、固溶態(tài)、時(shí)效態(tài);
2. 外觀狀態(tài):黑皮態(tài)、車(chē)光態(tài)、磨光態(tài)、酸洗態(tài);
3. 尺寸規(guī)格:公稱(chēng)尺寸、公差范圍、定尺、不定尺、標(biāo)準(zhǔn)尺寸;
4. 質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn):國(guó)標(biāo)、ASTM、ASME、JIS、EN、DIN、其它