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hbzhongxing為達(dá)到這一精度要求,需采用CCD攝像機(jī)完成前后布圖的對(duì)位。蝕刻以后,使用四鉆孔系統(tǒng)對(duì)內(nèi)層板穿孔。穿孔通過(guò)芯板,位置精度保持為.25mm(.1英寸),可重復(fù)能力為.125mm(.5英寸)。然后用針?shù)N插入穿孔,將蝕刻后的內(nèi)層對(duì)位,同時(shí)把內(nèi)層粘合在一起。初,使用這種蝕刻后穿孔的方法可充分保證鉆孔與蝕刻銅板的對(duì)準(zhǔn),形成一種堅(jiān)固的環(huán)狀設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。伴隨用戶(hù)在PCB走線(xiàn)方面要求在更小的面積內(nèi)布設(shè)越來(lái)越多的線(xiàn)路,為保持板子的固定成本不變,則要求蝕刻銅板的尺寸更小,從而要求層間銅板更好地對(duì)位。