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作者:未知 文章來源:機電之家網(wǎng) 發(fā)布時間:2024-12-25 打印該信息 關(guān)注人數(shù):18
OVC 2025 武漢半導(dǎo)體與電子技術(shù)展:擁抱未來,共創(chuàng)半導(dǎo)體行業(yè)新篇章
隨著全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速,半導(dǎo)體行業(yè)作為現(xiàn)代科技的基石,正迎來****的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)。2025年5月15-17日,2025 武漢國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(OVC)將在武漢·中國光谷科技會展中心盛大開幕,屆時將匯聚行業(yè)精英,共同探討半導(dǎo)體行業(yè)的未來。
【行業(yè)現(xiàn)狀】
當(dāng)前,全球半導(dǎo)體市場正邁向萬億美元規(guī)模。2024年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計達(dá)到6300億美元,預(yù)計2025年將增長14%,達(dá)到7170億美元。這一增長主要得益于人工智能相關(guān)半導(dǎo)體需求的持續(xù)激增和電子生產(chǎn)的復(fù)蘇。同時,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在政策支持下,正加快自主研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè),以應(yīng)對全球供應(yīng)鏈的不確定性。
【發(fā)展趨勢】
? 技術(shù)創(chuàng)新:半導(dǎo)體行業(yè)正通過技術(shù)創(chuàng)新推動產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。存儲芯片領(lǐng)域,如動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)和高帶寬存儲器(HBM)技術(shù)不斷演進(jìn),預(yù)計到2028年HBM市場價值將與數(shù)據(jù)中心DRAM相當(dāng)。
? 市場規(guī)模增長:預(yù)計2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場整體預(yù)計回落17%,但企業(yè)收入占比有望大幅上升,國產(chǎn)化率有望大幅提升。
? 政策支持:政府出臺相關(guān)政策法規(guī),推動本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展,加強自身半導(dǎo)體能力建設(shè)。
? 產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同:隨著人工智能加速落地,邊緣算力成為發(fā)展重點,推動產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展。
【面臨的挑戰(zhàn)】
? 供應(yīng)鏈風(fēng)險:地緣政治因素對半導(dǎo)體行業(yè)格局影響顯著,美國和中國的技術(shù)經(jīng)濟(jì)脫鉤趨勢,通過一系列出口限制和法規(guī)措施,影響半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈。
? 技術(shù)封鎖與供應(yīng)中斷:中國企業(yè)面臨技術(shù)封鎖和供應(yīng)中斷風(fēng)險,同時也促使中國加快自主研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)。
? 高端人才儲備不足:國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展周期,具有完備知識儲備、具備豐富技術(shù)和市場經(jīng)驗的人才較為稀缺。
? 市場競爭加劇:半導(dǎo)體行業(yè)競爭激烈,企業(yè)為在市場中脫穎而出,不斷創(chuàng)新提升競爭力。
【展會概覽】
2025 武漢國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(OVC)將集中展示半導(dǎo)體、集成電路、電子元器件、PCB、顯示技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、傳感器、連接器、無線電源、電子材料、智能硬件、半導(dǎo)體制造裝備、封裝測試及材料和電子生產(chǎn)設(shè)備,屆時將邀請國內(nèi)外半導(dǎo)體、工業(yè)電子、汽車電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、通信等行業(yè)數(shù)萬名專業(yè)工程師采購參觀。
展會同期還將舉辦豐富多彩的同期論壇活動,組委會將嚴(yán)格篩選演講嘉賓和演講主題,以電子技術(shù)為主,配合適量的品牌宣傳,以確保技術(shù)論壇介紹世界范圍內(nèi)先進(jìn)的、前沿的半導(dǎo)體與電子技術(shù),為中西部廣大半導(dǎo)體與電子行業(yè)人士奉送一場“美味佳肴”。
◆ 功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議
◆ 半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝論壇
◆ 中國國際醫(yī)療電子技術(shù)論壇
◆ 國際嵌入式創(chuàng)新技術(shù)大會
◆ 中西部電子制造技術(shù)周
◆ 電子生產(chǎn)智能工廠國際論壇
◆ 汽車電子創(chuàng)新技術(shù)國際論壇
OVC 2025 武漢半導(dǎo)體與電子技術(shù)展將集中展示半導(dǎo)體、集成電路、電子元器件等**技術(shù)和產(chǎn)品,為參展企業(yè)和參會客商提供一個技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的平臺。我們期待與您共同見證半導(dǎo)體行業(yè)的新發(fā)展,探索行業(yè)新機遇。讓我們在武漢,攜手開啟半導(dǎo)體行業(yè)的新篇章!2025年5月15日-17日在武漢·中國光谷科技會展中心,期待您的蒞臨。更多精彩等待您現(xiàn)場解鎖!展位預(yù)定火熱進(jìn)行中,歡迎有需求參展的企業(yè),把握機會,展示您的優(yōu)秀產(chǎn)品與技術(shù)!詳情請點擊:http://www.whiie-expo.com
發(fā)布日期:2025/5/23
發(fā)布日期:2025/7/25
發(fā)布日期:2025/3/27
發(fā)布日期:2025/4/10