2024日本電子科技博覽會(huì)（NEPCONJAPAN?）｜日本電子展｜日本電子零部件展｜９月日本千葉

2024日本電子科技博覽會(huì)（NEPCONJAPAN）

【基本信息】

會(huì)期：2024年1月25日(水)～27日(金) ；會(huì)場(chǎng)：東京ビッグサイト

會(huì)期：2024年9月13日(水)～15日(金) ；會(huì)場(chǎng)：千葉幕張メッセ

展會(huì)規(guī)模：約1200家參展商；參觀人數(shù)：約50000名；

主辦單位：勵(lì)展博覽集團(tuán)日本株式會(huì)社

組展單位：上海貿(mào)升展覽服務(wù)有限公司--日本展會(huì)服務(wù)商

展會(huì)介紹

亞洲鄰先電子研發(fā)，制造與封裝技術(shù)展會(huì)，作為“電子研發(fā)，制造與封裝技術(shù)”的綜合展會(huì)，NEPCONJAPAN隨著日本及亞洲電子行業(yè)的發(fā)展不斷成長(zhǎng)壯大，至今已走過(guò)30多個(gè)年頭。展會(huì)由電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展，電子零部件檢測(cè)設(shè)備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展，電子零部件封裝設(shè)備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展，印刷電路展，電子元件及材料展，精密加工技術(shù)展這6個(gè)展會(huì)組成。是名副其實(shí)的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會(huì)。NEPCONJAPAN作為了解“未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)”醉新技術(shù)的決佳場(chǎng)所而備受業(yè)界矚目，吸引越來(lái)越多來(lái)自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂！

展覽范圍

電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展 INTERNEPCONJAPAN：貼片機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、焊接設(shè)備/材料、封裝設(shè)備、清洗設(shè)備、激光加工機(jī)、EMS/電子代工服務(wù)、清潔/靜電防護(hù)器材、工廠/廠房設(shè)備

電子零部件檢測(cè)設(shè)備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展ELECTROTESTJAPAN：各種檢測(cè)設(shè)備、X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備、測(cè)試儀器、分離設(shè)備/軟件、可靠性/評(píng)估檢驗(yàn)設(shè)備、CCD相機(jī)、無(wú)損檢測(cè)設(shè)備、合同分析服務(wù)

電子零部件封裝設(shè)備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展 IC & SensorPackagingTechnologyEXPO：裝配設(shè)備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備

電子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS &MATERIALSEXPO：接線(xiàn)器、線(xiàn)纜、傳感器、接線(xiàn)端子、電源開(kāi)關(guān)、電阻器、轉(zhuǎn)換器、電路安裝材料、納米技術(shù)材料

印刷電路展PWB EXPO– Printed WiringBoardsExpo：裝配設(shè)備、保證材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導(dǎo)體器件/檢測(cè)設(shè)備、SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備

精密加工技術(shù)展 FINE PROCESS TECHNOLOGYEXPO:沖壓加工、切削/鉆孔、精密/微細(xì)鈑金加工、金屬成型、電鑄、精密鑄造、鏡面磨削、鐳射加工、模塑、難切削材料加工

構(gòu)成展會(huì)

NEPCON JAPAN日本電子科技博覽會(huì)由六大展會(huì)組成：

1、電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展 INTERNEPCON JAPAN

匯集了各種電子產(chǎn)品制造及SMT所用設(shè)備、解決方案、技術(shù)及服務(wù)。

2、電子零部件檢測(cè)設(shè)備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展ELECTROTEST JAPAN：

亞洲鄰先的電子研發(fā)制造領(lǐng)域有關(guān)測(cè)試，檢查，測(cè)量和分析技術(shù)的展會(huì)。

3、電子零部件封裝設(shè)備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXP

亞洲鄰先的集成電路制造展！匯集了各種先進(jìn)的設(shè)備、 材料及服務(wù)。

4、電子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO

亞洲鄰先！匯集各種電子元件和材料

5、印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo

裝配設(shè)備、保證材料/組件、IC封裝匯集了如PCB材料，設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)委托服務(wù)與設(shè)計(jì)工具軟件等各種PCBs/PWBs及技術(shù)。

6、精密加工技術(shù)展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

電子制造領(lǐng)域精密加工技術(shù)專(zhuān)門(mén)展！諸如模具制造、切削、沖壓加工、蝕刻等各種精密·微細(xì)加工技術(shù)匯聚一堂！

我司組展優(yōu)勢(shì)：

1、良好的攤位位置和價(jià)格優(yōu)勢(shì)。

2、境外行程和酒店食宿等安排一向優(yōu)惠合理便捷，得到廣大參展商和商務(wù)考察企業(yè)單位的！

3、常年操作外展經(jīng)驗(yàn)和熟悉當(dāng)?shù)貒?guó)家情況的帶團(tuán)人員。

4、從攤位確認(rèn)到展臺(tái)搭建及展覽品運(yùn)輸和商務(wù)簽證培訓(xùn)與補(bǔ)貼辦理，公司一條龍的磚業(yè)服務(wù)理念，打造展覽服務(wù)行業(yè)弟一品牌！

聯(lián)系方式

地址：蘇州 昆山市花橋鎮(zhèn)鎮(zhèn)中茵商務(wù)花園D區(qū)5樓800室

電話(huà)：18913292209

聯(lián)系人：汪承泳

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