產(chǎn)品詳情
激光開封機(jī) laser decap 芯片開帽 ic開封反向失效分析 芯片失效分析系統(tǒng)
芯片激光開封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開封技術(shù)相比，激光開封更加高效，同時(shí)避免了減少強(qiáng)酸環(huán)境暴露。
主要用于對(duì)集成電路開蓋，露出晶圓及綁定金銅銀線，用于研究測(cè)試及修復(fù)功能。從而提升技術(shù)及質(zhì)量品控效果。LK開封系統(tǒng)功能強(qiáng)大，支持掃描影像導(dǎo)入功能，根據(jù)圖形分析自定義設(shè)計(jì)開封路徑或者圖案等等功能。
基本原理：
芯片激光開封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性，以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無損檢測(cè)無法實(shí)現(xiàn)的功能。
激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開封技術(shù)相比，激光開封更加高效，同時(shí)避免了減少強(qiáng)酸環(huán)境暴露。
售前服務(wù): 1、我們會(huì)在半個(gè)工作日之內(nèi)，為您提供相關(guān)技術(shù)支持和產(chǎn)品行業(yè)資料。
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