產(chǎn)品詳情
讓測(cè)量變得更簡(jiǎn)單
多層膜、膜成分、基材成分全面檢測(cè)
鍍層厚度測(cè)量已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測(cè)的重要環(huán)節(jié)，是產(chǎn)品達(dá)到優(yōu)等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的必要手段。為使產(chǎn)品國(guó)際化，我國(guó)出口商品和涉外項(xiàng)目中，對(duì)鍍層厚度有了明確要求。
鍍層厚度的測(cè)量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測(cè)量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測(cè)量法及渦流測(cè)量法等等。這些方法中前五種是有損檢測(cè)，測(cè)量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗(yàn)。X射線和β射線法是無接觸無損測(cè)量，測(cè)量范圍較小，X射線法可測(cè)極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號(hào)大于3的鍍層測(cè)量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆層測(cè)厚時(shí)采用。
隨著技術(shù)的日益進(jìn)步，特別是近年來引入微機(jī)技術(shù)后，采用X射線鍍層測(cè)厚儀向微型、智能、多功能、高精度、實(shí)用化的方向進(jìn)了一步。測(cè)量的分辨率已達(dá)0.1微米，精度可達(dá)到1%，是工業(yè)和科研使用廣泛的測(cè)厚儀器。
E3是一款通用型能量色散型X射線熒光光譜儀（EDXRF)，專門用于鍍層厚度檢測(cè)；其核心部件采用美國(guó)進(jìn)口，軟件算法采用美國(guó)EDXRF前沿技術(shù)，專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器，可全自動(dòng)軟件操作，可多點(diǎn)測(cè)試，由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn)，以及移動(dòng)平臺(tái)。是一款功能強(qiáng)大的儀器，配上專門為其開發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。
1.1全自動(dòng)三維樣品臺(tái)
1.2 X射線向下照射式，激光對(duì)焦
1.3小光斑設(shè)計(jì)
1.4測(cè)試時(shí)間靈活性調(diào)節(jié)
1.5多規(guī)格樣品倉(cāng)
1.6 X-Ray探測(cè)器
HeLeeX E3-3D采用美國(guó)原裝全進(jìn)口一體式X-123半導(dǎo)體X射線探測(cè)器，其先進(jìn)的半導(dǎo)體制冷技術(shù)，高峰背比（信噪比），超高計(jì)數(shù)率，優(yōu)越的分辨率和穩(wěn)定性以及高集成化等特點(diǎn)，超越其他品牌或同品牌的組裝探測(cè)器。
