產(chǎn)品詳情
在往常的微電子行業(yè)，技術(shù)創(chuàng)新改變了潮流。特別是在消費(fèi)電子類行業(yè)，產(chǎn)品體積越來越小，但其制造工藝的復(fù)雜水平卻呈現(xiàn)出反比上升的趨向。因此噴射技術(shù)因其高速度，高復(fù)雜化，高精細(xì)度的特性其逐步顯現(xiàn)出它無法替代的優(yōu)勢。
噴射點(diǎn)膠機(jī)的典型應(yīng)用：
SMA應(yīng)用，在這類應(yīng)用中需求在焊錫過后的PCB板上涂覆一層涂覆膠(三防膠)。噴射技術(shù)的優(yōu)勢在于膠閥的噴嘴能夠在同一區(qū)域快速噴出多個(gè)膠點(diǎn)，這樣能夠保證膠體被更好的涂覆，并不影響先前的焊錫效果。
轉(zhuǎn)角粘結(jié)工藝，是指在將BGA芯片粘結(jié)到PCB板之前，將外表貼片膠(SMA)預(yù)先點(diǎn)在BGA粘結(jié)點(diǎn)矩陣的邊角。關(guān)于轉(zhuǎn)角粘結(jié)來說，噴射點(diǎn)膠的優(yōu)勢就是高速度、高精度，它能夠準(zhǔn)確地將膠點(diǎn)作業(yè)到集成電路的邊緣。
芯片倒裝，即經(jīng)過底部填充工藝給和外部電路相連的集成電路芯片、微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)等半導(dǎo)體器件提供更強(qiáng)的機(jī)械銜接。準(zhǔn)確、穩(wěn)定的高速噴射點(diǎn)膠技術(shù)能給這些應(yīng)用提供更大的優(yōu)勢。
IC封裝, 是指用UV膠將元件封裝在柔性或硬性板外表。封裝賦予電路板外表在不時(shí)變化的環(huán)境條件所需求的強(qiáng)度和穩(wěn)定性。噴射點(diǎn)膠是IC封裝的理想工藝。
LED行業(yè)應(yīng)用：熒光層組裝前在LED芯片上噴射膠水，LED封裝硅膠噴涂，COB多結(jié)封裝圍壩噴膠應(yīng)用等。
