產(chǎn)品詳情
SMT基本工藝構(gòu)成要素: 錫膏印刷--> 零件貼裝-->過爐固化-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板-->磨板-->洗板
流程:
SMT基本工藝構(gòu)成要素: 錫膏印刷--> 零件貼裝-->過爐固化-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板-->磨板-->洗板。
1.錫膏印刷:其作用是將無錫膏漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為絲印機,位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
2.零件貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機,位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。
3.過爐固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
5.AOI光學檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備為自動光學檢測(AOI),訂單量通常在上萬以上,訂單量小的就通過人工檢測。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。
6.維修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學檢測后。
8.磨板:其作用是對有毛刺的部位進行磨砂,使其變得光滑平整。
9.洗板:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。分人工清洗和清洗機清洗,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業(yè)里的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology,SMT),稱為
在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計的電路圖設(shè)計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工
4.回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
7.分板:其作用是對多連板PCBA進行切分,使之分開形成單獨個體,一般采用V-cut與機器切割方式。