產(chǎn)品詳情
型號：HC-903C
合金：Sn99Ag0.3Cu0.7
熔點(diǎn)：217-225 ℃
回流峰值溫度：230-250℃
顆粒大?。?0-38um
金屬含量：88.5-89.5%
粘度：200-220Pa.S
符合法規(guī)要求：RoHS REACH
特點(diǎn)：
1、錫粉顆粒尺寸均勻，含氧量高，不容易氧化，有效防止錫珠的產(chǎn)生。
2、印刷性能好，對于0.3mm間距的IC焊盤也能形成完美的印刷。
3、先進(jìn)的保濕技術(shù)，粘力持久，不易變干，粘性時間長達(dá)48小時以上，鋼網(wǎng)印刷有效時間長達(dá)12小時。
4、采用高性能觸變劑，有效防止印刷和預(yù)熱時的塌陷，IC管腳不容易連錫。
5、良好的潤濕性和焊接性能，有效防止虛焊和假焊。
6、可適用于不同檔次的焊接設(shè)備要求，有較寬的工藝窗口。
7、焊點(diǎn)光亮、飽滿。焊后殘留物極少，松香顏色較少，且具有較高的絕緣阻抗，無需清洗，不會腐蝕焊盤，可靠性高。
8、有效防止小型chip元件立碑問題。
適用范圍：SMT貼片、LED
適應(yīng)鍍金板、裸銅板、OSP板等材質(zhì)產(chǎn)品的焊接，如：智能手機(jī)主板、平板電腦、電源產(chǎn)品、控制板、家用電器、電腦主板、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、機(jī)頂盒，液晶電視，電腦周邊等。
包裝：500g/瓶 10KG/箱
儲存與有效期：密封保存于冰箱0-10℃范圍內(nèi)，保質(zhì)期6個月。
使用前的準(zhǔn)備：錫膏從冰箱取出后需在室溫中回溫一般4小時才能開蓋并攪拌均勻后使用。
