產(chǎn)品詳情
2020年美國國際線路板及組裝技術(shù)設(shè)備展/2020年美國IPC展/2020年美國PCB展/2020年美國PCB設(shè)備展/2020年美國IPCSHOW/
《展位申請(qǐng)《人員行程安排《機(jī)票預(yù)訂《酒店預(yù)訂《簽證辦理《補(bǔ)貼申請(qǐng)50%-70%參展流程:電話咨詢->參展申請(qǐng)表->參展合同->預(yù)付定金->展品準(zhǔn)備—>準(zhǔn)備簽證材料->辦理簽證->通過簽證->付清余款->出發(fā)準(zhǔn)備->參加展覽->參展反饋->預(yù)定下一屆展會(huì)等->安全回國
報(bào)名訂展及人員行程 》準(zhǔn)備展會(huì)工作（邀請(qǐng)客戶、準(zhǔn)備產(chǎn)品、簽證等）》》參加展會(huì)及海外商旅》總結(jié)及預(yù)訂下一屆
展會(huì)基本信息
展會(huì)時(shí)間：2020年2月4-2月6日
展出地點(diǎn)：圣地亞哥會(huì)議中心
主辦機(jī)構(gòu)：IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)
主辦周期：每年一屆
展會(huì)概況
該展是美國及北美地區(qū)*具權(quán)威、規(guī)模*大的線路板及電子組裝技術(shù)的專業(yè)展會(huì)，在國際上具有較大的影響力。由著名的IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)主辦。每年一屆。2019年該展會(huì)有來自世界各地的400 余家為印刷電路板設(shè)計(jì)和制造以及電子組裝、制造和測(cè)試提供器材、材料、服務(wù)和軟件的公司參加展出，50000名專業(yè)觀眾參觀該展覽會(huì)。世界領(lǐng)先的線路板制造商、電子制造公司、原始設(shè)備制造商、材料和設(shè)備服務(wù)提供商，以及經(jīng)銷商均參加該展，參展的全球*企業(yè)有松下、三星、富士、西門子、雅馬哈等。同時(shí)，美國國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)還是全面代表美國線路板及電子組裝行業(yè)的國際性組織，其會(huì)員來自世界各地，該協(xié)會(huì)為其會(huì)員提供政策法規(guī)、*新技術(shù)和管理、國際事務(wù)和發(fā)展趨勢(shì)方面的研究成果等服務(wù)。
展出內(nèi)容：
電子組裝設(shè)備與材料，電子組裝設(shè)備，PCB 化學(xué)品及材料、電子制造服務(wù)與承包組裝，模板印刷設(shè)備，印刷電子產(chǎn)品，REACH/ROHS 合規(guī)服務(wù)，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備，清潔設(shè)備及用品，零部件、連接器、固定件，元件預(yù)加工及貼裝設(shè)備，光伏、太陽能產(chǎn)品， 軟件（CAD,CAM,MES等）， 測(cè)試檢驗(yàn)系統(tǒng)，電子生產(chǎn)線設(shè)備與附件?，線路板產(chǎn)品應(yīng)用，線路板，封裝載板（BGA/CSP/倒裝芯片），線路板設(shè)備，內(nèi)外層工序，電鍍，鑼板設(shè)備，電子包裝設(shè)備等。
