供應(yīng)日本石川對應(yīng)機(jī)器人加熱激光焊接焊錫膏,進(jìn)口焊錫材料,潤濕性好,無錫珠飛濺

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10000
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詳細(xì)參數(shù)
品牌石川ISHIKAWA型號3229
類型免清洗型焊錫膏活性活性
加工定制合金組份無鉛
熔點200(℃)

產(chǎn)品詳情

EVASOL 3229 系列

對應(yīng)激光的急劇加熱 解決錫珠問題

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產(chǎn)品說明:

防止錫珠發(fā)生

使用在實裝時能夠應(yīng)對光束急劇加熱的特殊活性劑。可減輕加熱時焊錫膏的熱融塌并解決焊錫錫珠問題。

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即使大型零件也可對應(yīng)

可對應(yīng)從貼片元件到連接器之類的各種各樣的電子元件。亦能實裝復(fù)雜化的電子基板。

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有車載使用實績

從有鉛焊錫開始在車用電裝上已受到客戶的愛用。最適合對實裝品質(zhì)與可靠性要求更嚴(yán)格的客戶。

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特點:

能抑制錫珠

即使大型零件也可對應(yīng)

減輕急劇加熱時的焊錫膏熱融塌

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特性表:

試驗項目

特性值

試驗方法

對應(yīng)焊錫合金

J3

R4

Sn-Ag3.0-Cu0.5

Sn-Ag0.3-CuO.7

JIS Z 3910

助焊劑類型

MIL-RMA

錫粉直徑( μ m)

45~25、38~20

JIS Z 8801

助焊劑含有量(%)

14.0±0.5

JIS Z 3197 8.1.2

鹵化物含有量(%)

0.08~0.10

JIS Z 3197 8.4.1

粘度(Pa·s)

130±30

JI-S Z 3284

水溶液比電阻(Ωm)

1000以上

JIS Z 3197 8.1.1

銅板腐蝕試驗

無腐蝕

JIS Z 3197 8.4.1

銅鏡腐蝕試驗

無腐蝕

JIS Z 3197 8.4.2

絕緣電阻試驗(Q)

5.0 X 108以上

JIS Z 3197 8.5.3

條件B(8585%RH)

離子遷移試驗

無發(fā)生

品質(zhì)保證期限

從制造日開始2個月

0~10℃、冷藏保管

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