產(chǎn)品詳情
焊錫膏,通常也叫錫膏或者錫漿,錫膏是SMT貼片加工中必用的一種焊接材料,主要成分是用錫粉、助焊劑混合成膏狀。下面靖邦SMT貼片加工廠就為大家詳細(xì)介紹SMT貼片加工焊錫膏的種類和使用說(shuō)明。
一、錫膏的種類
1.按環(huán)保要求分為有鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏(環(huán)保錫膏):
環(huán)保錫膏中只含有微量的鉛,鉛是對(duì)人休有害的物質(zhì),在對(duì)歐美出口的電子產(chǎn)品當(dāng)中,對(duì)鉛的含量要求物別嚴(yán)格。所以在中都會(huì)用無(wú)鉛工藝。在國(guó)家對(duì)環(huán)保的管控一,SMT貼片加工行業(yè)未來(lái)幾年中,SMT貼片加工采用無(wú)鉛工藝是一種趨勢(shì)。
在無(wú)鉛SMT貼片加工工藝中,相對(duì)有鉛工藝比較難上錫,特別是遇到BGA\QPN等,會(huì)采用含銀比例高錫膏,市場(chǎng)上常見(jiàn)的有含3個(gè)點(diǎn)的銀和含0.3個(gè)點(diǎn)的銀。在錫膏中,含銀錫膏是目前比較貴的一種。
2.按熔點(diǎn)分為高溫、中溫和低溫三種:
常用的高溫有錫銀銅305,0307。中溫有錫鉍銀,低溫常用的是錫鉍,在SMT貼片加工中根據(jù)產(chǎn)品特性的不同來(lái)選擇。
3.按錫粉的精細(xì)分為3號(hào)粉4號(hào)粉5號(hào)粉錫膏:
選?。涸谝话惚容^大元件(1206 0805 LED燈)的SMT貼片加工中,都采用3號(hào)粉錫膏,因?yàn)槠鋬r(jià)格相對(duì)便宜。
在數(shù)碼產(chǎn)品中有遇到密腳IC,在SMT貼片加工中都會(huì)采用4號(hào)粉錫膏。
在遇到很精密的焊接元件如BGA,要求很搞的產(chǎn)品如手機(jī)平板電腦,SMT貼片加工中都會(huì)采用5號(hào)粉錫膏。
二、錫膏的保存與印刷前的準(zhǔn)備
在收到錫膏后請(qǐng)立即放入冰箱,在3-7℃ 下進(jìn)行冷藏保存。請(qǐng)注意不可以對(duì)錫膏進(jìn)行冷凍保存。
錫膏印刷前的準(zhǔn)備:錫膏從冰箱中取出,投入印刷工序之前一定要進(jìn)行以下2個(gè)步驟的操作:
(1)不要開(kāi)封,在室溫下放置至少4-6個(gè)小時(shí)以上,以使錫膏的溫度自然回升至室溫。
(2)錫膏溫度達(dá)到室溫之后,在投入印刷之前,要進(jìn)行攪拌以保證錫膏中的各組成成分均勻分布。建議采用專用攪拌設(shè)備,沿同一方向攪拌1-3分鐘即可。
三、有SMT錫膏網(wǎng)鋼網(wǎng)一張,由于放置時(shí)間較長(zhǎng),上面的錫膏已經(jīng)干結(jié)在表面。黏糊糊難以清洗。? 今天手工擦一擦。
1干結(jié)錫膏先表面噴清洗劑濕潤(rùn)一下。SMT錫膏鋼網(wǎng)清洗
2使用噴壺逐行向下噴淋狀,清洗。
3噴淋后,使用無(wú)塵紙擦拭鋼網(wǎng)表面。
4擦拭干凈后使用壓縮空氣吹鋼網(wǎng)開(kāi)孔。保持表面干燥。
高溫與低溫的區(qū)別:
1高溫錫膏和低溫錫膏的成分區(qū)別:高溫錫膏一般是錫,銀,銅等金屬元素組成,低溫錫膏成分是錫、鉍。
2高溫錫膏和低溫錫膏熔點(diǎn)區(qū)別:高溫錫膏是由錫銀銅組成的,低溫是錫鉍,低溫的熔點(diǎn)是138 ,高溫的熔點(diǎn)210-227。
3高溫錫膏和低溫錫膏的應(yīng)用區(qū)別:低溫錫膏加Bi后其熔點(diǎn)溫度會(huì)大幅度降低,鉍的成分也比較脆,一般只應(yīng)用于靜態(tài)的產(chǎn)品,LED領(lǐng)域廣一些;高溫錫膏可靠性比較高,不易脫焊裂開(kāi)所應(yīng)用的領(lǐng)域會(huì)廣泛些。
4高溫錫膏與低溫錫膏回流焊時(shí)的區(qū)別:低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候,因?yàn)榈谝淮位亓髅嬗休^大的器件,當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的第一次回流面(二次回流過(guò)爐時(shí)是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏,當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但第一次回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化。
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