DDR3/DDR4內(nèi)存顆粒BGA78球封裝芯片探針測(cè)試座夾具治具

數(shù)量(個(gè)) 價(jià)格
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第5年

深圳市鴻怡電子有限公司

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  • 所在地區(qū)：廣東 深圳市
  • 家家通積分：300分
詳細(xì)參數(shù)
品牌HMILU型號(hào)BGA78

產(chǎn)品詳情

DDR3/DDR4內(nèi)存顆粒BGA78球封裝芯片探針測(cè)試座夾具治具
適配IC規(guī)格：DDR3/DDR4，78，Ball，0.8間距芯片；
頻率：超過(guò)2800Mhz
適用于：三星、海力士、現(xiàn)代、華邦、鎂光等各品牌內(nèi)存顆粒

socket材料&特性：

Socket材料：外殼優(yōu)質(zhì)鋁合金，表層氧化絕緣。核心部件采用，PEEK工程塑膠。
接觸探針材質(zhì)：
針管：磷銅，表層鍍鎳金
針頭：鈹銅，表層鍍鎳金
彈簧：鎢鋼絲

socket電氣性能：
頻率：2666MHZ以內(nèi)
額定電流：1.5安
接觸阻抗：小于100毫歐
機(jī)械壽命：大于10萬(wàn)次

產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、socket只要四顆螺絲便可拆下，探針可單獨(dú)更換，維護(hù)簡(jiǎn)單方便；
2、限位框可根據(jù)IC尺寸更換，適用于任何尺寸DDR3顆粒；
3、socket可以任意組合為一拖一、一拖二、一拖四，靈活測(cè)試；
4、靈活通用，所有DDR3 socket可以通用移植到任何產(chǎn)品上測(cè)試，大大提高了產(chǎn)品的重復(fù)利用率，降低了客戶的使用成本；

溫馨提示

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