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PCBA加工焊接時對PCB板的要求

PCBA加工焊接時對PCB板的要求 

PCBA加工焊接過程中,PCB板的質量與規(guī)格對最終產品的性能與可靠性至關重要。以下是對PCB板在PCBA加工焊接時的主要要求:

一、PCB板尺寸與形狀要求

PCB板的寬度(含板邊)應大于等于50mm,小于460mm,PCB板的長度(含板邊)也應大于等于50mm。

二、彎曲度與扭曲度

PCB板向上彎曲程度應小于等于1.2mm,向下彎曲程度應小于等于0.5mm,PCB板扭曲度(最大變形高度/對角長度)應小于等于0.25%,以保證板面的平整度。

三、PCB板Mark點要求

Mark點是PCB板上的定位標識,對于自動化加工尤為重要。其要求如下:

形狀:標準圓形、正方形、三角形。

大?。?/b>0.8~1.5mm,以確保識別精度。

材質:鍍金、鍍錫、銅鉑等,以提高耐磨性和識別度。

表面要求:表面平整、光滑、無氧化、無污物。

周圍要求:周圍1mm內不能有綠油或其它障礙物,與Mark顏色有明顯差異。

位置:距離板邊3mm以上,周圍5mm內不能有類似Mark的過孔、測試點等。


四、PCB板焊盤與元器件要求

焊盤尺寸和形狀需與元器件引腳相匹配,確保焊接質量,焊盤上無通孔,以避免錫膏流入孔中,造成焊接缺陷,元器件需整齊、正中貼裝,無偏移、歪斜現象。型號規(guī)格需正確,無漏貼、錯貼情況。

五、焊接工藝要求

焊接飽滿度:焊點需具有適當的大小和形狀,確保充分接觸元件引腳和焊盤,透錫要求通常在75%以上

錫膏量控制:焊點上的錫膏量需恰到好處,既不能過少導致焊接不牢,也不能過多導致短路或影響電氣性能

元件偏位:元件位置必須精確對齊,不允許偏離焊盤中心超過元件焊接端尺寸的1/4

浮高現象:元件底部焊接面與PCB焊盤之間的距離不應超過0.5mm,避免“墓碑效應”

錫珠管理:錫珠直徑需小于規(guī)定值,一般不超過0.1mm,以防止短路風險

、外觀與結構檢驗

板面清潔度:FPC板面應無影響外觀的錫膏、異物和斑痕,焊接位置無松香、助焊劑殘留

表面狀態(tài):檢查PCBA表面是否有劃痕、氧化等缺陷,標示信息字符絲印文字應清晰無誤

尺寸與平整度:PCBA的尺寸需符合設計要求,誤差在±0.5mm以內,板面應平行于平面,無凸起變形

、電氣性能與環(huán)境適應性檢驗

絕緣電阻測試:檢測PCBA之間或PCBA與外界之間的絕緣性能,一般要求絕緣電阻大于1000MΩ

電流與電壓測試:檢測PCBA在不同輸入電壓和輸出負載下的電流、電壓是否正常

環(huán)境適應性測試:包括高低溫測試、濕度測試、振動和沖擊測試等,以驗證PCBA在不同環(huán)境條件下的可靠性和穩(wěn)定性

PCBA加工焊接時對PCB板的要求涵蓋了尺寸、形狀、Mark點、焊盤與元器件、焊接工藝、外觀與結構以及電氣性能與環(huán)境適應性等多個方面。這些要求的嚴格執(zhí)行,是確保PCBA產品質量與可靠性的關鍵。

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