自動點膠機與芯片封裝武藏PN系列

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第3年

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詳細參數(shù)
品牌武藏型號PN系列
種類其他凈化級別其他
外形尺寸其他

產(chǎn)品詳情

【PN系列】 塑料制針頭

一次性塑料制針頭，經(jīng)濟實惠


在信息化年代，電子行業(yè)是現(xiàn)在商場一塊的蛋糕，而芯片封裝一直是職業(yè)里的一大難題。近幾年點膠機技能飛速發(fā)展，在精度方面有所突破。那么自動點膠機是怎么給芯片封裝的接下來將會給你帶來體的剖析。首要咱們從最外層的封裝開端吧，也就是所謂的外表涂層。當芯片焊接好之后，咱們能夠經(jīng)過自動點膠機給芯片和焊點之間涂覆一層粘度低、流動性強的膠水而且固化，使芯片能夠更好的避免外物的腐蝕和影響，起到維護效果，延伸芯片的使用壽命。第二底層填充。芯片在倒裝過程中固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合。假如遭到碰擊或者是發(fā)熱脹大的狀況，形成芯片里邊的凸點開裂，從而使芯片失去功能。北京惠昌偉業(yè)科技有限公司成立于2003年，專注于先進的制造技術(shù)及設(shè)備，集代理銷售、技術(shù)研發(fā)、設(shè)備生產(chǎn)于一體，致力于為客戶提供先進的生產(chǎn)設(shè)備和自動化解決方案。

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