多層電路板PCBA貼片加工

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深圳市英特麗智能科技有限公司

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詳細(xì)參數(shù)
品牌其他型號SIPLACEX4is
類型其他外形其他
材質(zhì)其他加工定制

產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品名稱:多層電路板PCBA貼片加工
工廠面積:32000㎡
生產(chǎn)工藝:SMT貼片-DIP插件-功能/老化測試-三防涂覆-組裝包裝一站式服務(wù)
體系認(rèn)證:ISO9001/ISO14001/IATF16949/ISO13485/ISO45001/ESD
產(chǎn)線規(guī)模:26條SMT貼片線-8條松下插件線-8條波峰焊生產(chǎn)線-15條組裝包裝生產(chǎn)線
產(chǎn)線能力:小時貼片能力超過300萬點,月貼片能力接近30億點,貼裝01005元件,貼裝0.1mm間距IC,配置溫濕度及ESD閉環(huán)監(jiān)控系統(tǒng),實現(xiàn)MES全覆蓋,所有生產(chǎn)及檢測設(shè)備均連接MES

多層印刷電路板制造過程,目前多是減成法,即將原材料覆銅板上的多余銅箔減去形成導(dǎo)電圖形。減去之法多是用化學(xué)腐蝕,最經(jīng)濟且高效率。只是化學(xué)腐蝕無差別攻擊,故需對所需之導(dǎo)電圖形進行保護,要在導(dǎo)電圖形上涂覆一層抗蝕劑,再將未保護之銅箔腐蝕減去。

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