產(chǎn)品詳情
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一.產(chǎn)品技術(shù)質(zhì)量
1.總體技術(shù)要求
*掃描方式：激光手持式
*掃描技術(shù)：激光線網(wǎng)格掃描技術(shù)
幀掃描區(qū)域：300mm×250mm
景深：250mm
工作距離：300mm
*掃描速率： 350000次/秒
掃描分辨率：0.100 （毫米）
*測(cè)量精度：最高0.03 mm
*體積精度：0.020 + 0.100（毫米/米）
體積精度（結(jié)合DigiMetric）：0.020 + 0.025（毫米/米）
測(cè)量范圍（物件尺寸）：0.1 ～6米，可擴(kuò)展
傳輸方式：USB3.0
工作溫度：-10 - 40℃
工作濕度：10 - 90 %
2.三維光學(xué)掃描系統(tǒng)配置與功能要求
(1) 數(shù)據(jù)采集傳感器：高速、高精密工業(yè)級(jí)相機(jī)2臺(tái)
* (2) 內(nèi)置微慣性傳感器，實(shí)時(shí)輸出設(shè)備位姿；
* (3) 測(cè)量光源：10束交叉激光線，激光級(jí)別ClassII(人眼安全)，波長(zhǎng)大于600納米
(4) 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)：支持bs 7，32位和64位操作系統(tǒng)，支持內(nèi)存16G以上
(5) 拼接方式：系統(tǒng)整合“專業(yè)模式”全自動(dòng)標(biāo)志點(diǎn)拼接模塊
(6) 全局誤差控制方式：GREC Pro全局誤差控制
* (7) 掃描方式：FLESA可變點(diǎn)距掃描
* (8) 使用方便：整個(gè)過程全部手持完成，無需三腳架等支撐裝置
(9) 所測(cè)量的物體表面可不做任何形式（如噴白）的預(yù)先處理
(10) 普通環(huán)境下可以測(cè)量鎏金等高光亮物體以及黑色物體
(11) 防抖設(shè)計(jì)：采用先進(jìn)的防抖動(dòng)算法，防止掃描過程中人為的抖動(dòng)對(duì)誤差的影響
3.三維光學(xué)掃描系統(tǒng)軟件功能要求
* 全中文軟件界面
* 自適應(yīng)形面掃描模塊
(1) 自動(dòng)調(diào)節(jié)系統(tǒng)參數(shù)，自適應(yīng)各種材質(zhì)/顏色表面的不同掃描對(duì)象，無需手動(dòng)調(diào)節(jié)；
(2) FLESA可變點(diǎn)距掃描，在同一次掃描中，可對(duì)點(diǎn)距進(jìn)行靈活設(shè)置和改變，同時(shí)滿足高速掃描以及精細(xì)掃描的需求
* 自動(dòng)拼接模塊
(1) 智能標(biāo)志點(diǎn)識(shí)別技術(shù)：系統(tǒng)自動(dòng)跟蹤識(shí)別標(biāo)志點(diǎn)；
(2) 慣性—光學(xué)混合式傳感器定位技術(shù)，實(shí)時(shí)將數(shù)據(jù)自動(dòng)配準(zhǔn)到同一坐標(biāo)系；
(3) GREC Pro全局誤差控制模塊，可對(duì)拼接后的誤差進(jìn)行全局控制；
* 全局框架掃描模塊
(1) 全局框架掃描技術(shù)，對(duì)框架點(diǎn)累積誤差進(jìn)行全局控制；
(2) 兼容DigiMetric系統(tǒng)，搭載全局?jǐn)z影測(cè)量技術(shù)可將掃描范圍擴(kuò)展至幾十米；
* 后處理模塊
掃描數(shù)據(jù)后，可進(jìn)行點(diǎn)云噪聲處理及修剪
內(nèi)置友好的網(wǎng)格處理控制參數(shù)人機(jī)交互界面，可對(duì)去除釘狀物、精簡(jiǎn)、平滑、特征銳化等網(wǎng)格處理參數(shù)進(jìn)行設(shè)置
自動(dòng)生成三角面
自動(dòng)對(duì)三角網(wǎng)格數(shù)據(jù)進(jìn)行補(bǔ)洞、去除釘狀物、精簡(jiǎn)、平滑、特征銳化等處理
數(shù)據(jù)輸入輸出
導(dǎo)出結(jié)果為ASC，STL，OBJ，OKO等格式數(shù)據(jù)輸出接口廣泛,測(cè)量結(jié)果可與CATIA、Geomagic Studio、Imageware等逆向工程軟件自由交換數(shù)據(jù)
