德碩CM-PLUS下沉式SLA光固化陶瓷3D打印機氧化鋯漿料氧化鋁漿料3D打印機

數(shù)量(臺) 價格
1000 1600000.00元/臺
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第2年

杭州德碩智能科技有限公司

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詳細(xì)參數(shù)
品牌其他型號其他
產(chǎn)品用途陶瓷3D打印產(chǎn)品別名陶瓷3D打印機,3D打印機
適用行業(yè)教育,軍工,航空航天,醫(yī)療,文創(chuàng),精密加工產(chǎn)地浙江杭州

產(chǎn)品詳情

成型原理 355nm SLA下沉光固化點成型
成型尺寸 300 x 300 x 150 mm（長、寬、高）
XY辮率 100um
分層厚度 50um-200um(可調(diào)節(jié))
Z向重復(fù)定位精度 ≤ ±4um
刮刀系統(tǒng) 雙向氣動升降刮刀
最少啟動料 50ml
分離技術(shù) 下沉式成型分離
料槽系統(tǒng) 不銹鋼防漏料槽
供料系統(tǒng) 采用自動供料系統(tǒng)（可選）
打印速度 100層-360層/小時 （可調(diào)）
材料種類 氧化物陶瓷、碳化物陶瓷、生物陶瓷等
電壓 220V/50HZ
界面語言 中文、英文
設(shè)備特點

1、氣動升降式刮料系統(tǒng)；                          

2、打印幅面大；                      

3、00級大理石平臺；                     

4、打印精度高；                                  

5、可打印粘度高的陶瓷漿料；                                                        

6、材料啟動包僅需50ml；              

7、打印參數(shù)全開放。

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