產品詳情
RC-128無氰堿性鍍銀
一．簡介
RC-128無氰堿性鍍銀是一種低濃度環(huán)保光亮鍍銀工藝，鍍液穩(wěn)定，走位良好，鍍銀層光亮均勻，銀白細致清亮，焊接性能優(yōu)良，特別適用于鋁合金腔體電鍍。
優(yōu)點
1. 鍍層高低區(qū)銀白清亮，結晶細致，抗變色能力及可焊性強的銀鍍層，能滿足工業(yè)應用
2. 可直接在銅、黃銅、青銅上施鍍
3. 鍍液常溫操作，電流密度范圍寬廣，優(yōu)異的分散性能和覆蓋能力，適用于掛鍍與滾鍍
4. 銀陽極溶解性極好，電流效率高，保證了工作液的穩(wěn)定性
5. 結合力優(yōu)于常規(guī)qing化物鍍銀
6. 鍍液無氰環(huán)保，消除了qing化物潛在的人身安全風險，大大降低對環(huán)境的污染。
三．工藝流程
工件前處理→水洗→預鍍銀→回收水→水洗→無氰鍍銀→回收水→水洗→防變色處理
開缸組成及工藝條件
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標準 |
范圍 |
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銀鹽 克/升 |
16 |
13-19 |
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RC-128無氰堿性鍍銀開缸劑 ml/L |
500
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RC-128無氰堿性鍍銀主光亮劑 ml/L |
20 |
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RC-128無氰堿性鍍銀輔助光亮劑 ml/L |
1-4 |
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酸堿度 |
10.0 |
9.5-10.5 |
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溫度（度） |
30 |
20-40 |
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陰極電流密度 (安培/平方分米) |
0.3 |
0.02-0.8
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陽極面積/陰極面積 |
2 |
≥2 |
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陽極 |
純銀99.99% |
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過濾 |
連續(xù)過濾 |
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酸堿度控制
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低，用45%（V/V）的氫氧化鉀調整為10.0； 高，用50%（V/V）的硝酸調整到正常范圍內。 |
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溫度控制
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采用304/316不銹鋼冷卻管控制槽溫在30℃左右。 |
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攪拌
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陰極移動 |
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預鍍銀工藝為：
銀鹽 2-4g/L
RC-118S預鍍銀開缸劑 400ml/L
pH 9.5-10.5
電流密度 0.3-0.5A/dm2
時間 20-30s
陽極 99.99%銀板
注意：銀鹽先以純水溶解為清澈的銀溶液。
鍍速為3min，2um，也就是1min，0.67um
鋁合金電鍍適用工藝步驟
1）除蠟（萬用除蠟水，5min,65-90℃，50-70ml/L）
2）除油（鋁合金無磷除油粉，5min,45-60℃，50-70g/L）
3）堿蝕（鋁合金堿性弱腐蝕劑30S,45-60℃，40-100g/L）
4）除垢（1500鋁材環(huán)保除垢劑，1-2min,20-40℃，500ml/L)
5）沉鋅（鋁用無氰浸鋅液，30S，18-43℃，180-300ml/L）
6）脫鋅（BD2鋁材環(huán)保脫鋅劑,1min,21-26℃，開缸：20%，硫酸：8ml/L）
7）沉鋅（鋁用無氰浸鋅液，15S，18-43℃，180-300ml/L）
8）預鍍（方案①：CU200無氰堿性鍍銅，5min,40-45℃，A:40%,B:10%，PH=9.5-10.0）
（方案②：NI92納米鎳，0.5-5min,40-45℃，A:28-55%,B:19ml/L，PH=7.2-8.5）
（方案③：2003堿性化學鍍鎳，5-10min,室溫，A:7%,B:17%，PH=9.0-9.5）
9）其他（酸銅/無氰堿性鍍銀,厚度，16-22℃，鍍銀A:50%,B:20ml/L）
五．鍍液維護
電流密度范圍偏窄，高區(qū)燒焦時，表明鍍液銀含量偏低或開缸劑過多。
鍍液易發(fā)生置換反應，表明此時銀含量偏高、開缸劑過低或pH值偏低。
低區(qū)有霧時，可能由于pH值偏高或金屬雜質污染而導致。
★重要說明
此說明書中涉及到關于我公司產品的信息和建議，是以我公司的實驗理論及資料為基礎，由于表面處理工藝的特殊性及我們也無法控制產線的實際操作，故我公司不能保證及負責任何不良后果，要取得良好使用效果，請咨詢我們的技術工程師，此說明書中的所有資料也不能用為侵犯版權的證據。
