產(chǎn)品詳情
增強(qiáng)型壓力檢測(cè)脈沖熱壓焊設(shè)備JYPP-4AM
功能特點(diǎn)：
1.因應(yīng)不同產(chǎn)品，升溫速度可供調(diào)選
2.鉬合金壓頭確保溫度平均，升溫快速及使用壽命特長(zhǎng)
3.壓頭特別采用水平可調(diào)設(shè)計(jì)，以確保組件受壓平均
4.溫度數(shù)控化，清楚精密
5.備有數(shù)字式壓力計(jì)，可預(yù)設(shè)壓力范圍
6.采用精確PID控制，相角取代脈沖驅(qū)動(dòng)
7.振動(dòng)小，噪音低，電壓不波動(dòng)
8.焊頭使用鉬合金取代傳統(tǒng)鈦合金，升溫降溫快，傳熱 系數(shù)好，耐磨
9. 體積小，采用左右推拉方式，可放置兩個(gè)夾具，提高工作效率
10.高度Z軸可調(diào)，精確度為±0.01
11.電機(jī)驅(qū)動(dòng)取代傳統(tǒng)汽桿式
JYPP-4M技術(shù)參數(shù)：
1.工作面積：150×150mm
2.機(jī)器面積：480×400×550mm
3.工作氣壓: 0.45-0.70Mpa
4.電源：AC220V+-10% 50HZ,2300W
5.升溫設(shè)置：三段
6.工作環(huán)境：10～60℃，40%～95%
7.焊接壓力：1～20Kg
8.溫度設(shè)置：RT～500℃誤差+-5℃
9.熱壓時(shí)間：1～99.9s
10.熱壓精度：Pitch 0.2mm
11.定位夾具: 2個(gè)
12. 1. 正常：Pin距≥0.5mm，
刮錫長(zhǎng)度為: 焊盤(pán)長(zhǎng)度1/2; 厚度為： 0.1-0.15mm
2. 若Pin距<0.5mm以下的，<>
建議刮錫形狀為點(diǎn)狀：點(diǎn)狀直徑為0.2mm，厚度為0.1mm；點(diǎn)狀數(shù)量一般為兩個(gè)點(diǎn)
13.機(jī)器尺寸（長(zhǎng)*寬*高）：520*460*570mm
14.機(jī)器重量：50kg
用途
優(yōu)點(diǎn)：可實(shí)現(xiàn)超細(xì)間距焊接；溫度、壓力數(shù)字化；焊接速度3-5S
功能：適用于各種高密度TAB、TCP壓接及FPC、FFC與PCB焊錫壓接，可用于：
1.FPC-PCB焊接
2.FPC-FPC焊接
3.FPC-陶瓷片焊接
4.FPC-墨盒復(fù)加芯片焊接
功能特點(diǎn)：
1.因應(yīng)不同產(chǎn)品，升溫速度可供調(diào)選
2.鉬合金壓頭確保溫度平均，升溫快速及使用壽命特長(zhǎng)
3.壓頭特別采用水平可調(diào)設(shè)計(jì)，以確保組件受壓平均
4.溫度數(shù)控化，清楚精密
5.備有數(shù)字式壓力計(jì)，可預(yù)設(shè)壓力范圍
6.采用精確PID控制，相角取代脈沖驅(qū)動(dòng)
7.振動(dòng)小，噪音低，電壓不波動(dòng)
8.焊頭使用鉬合金取代傳統(tǒng)鈦合金，升溫降溫快，傳熱 系數(shù)好，耐磨
9. 體積小，采用左右推拉方式，可放置兩個(gè)夾具，提高工作效率
10.高度Z軸可調(diào)，精確度為±0.01
11.電機(jī)驅(qū)動(dòng)取代傳統(tǒng)汽桿式
JYPP-4M技術(shù)參數(shù)：
1.工作面積：150×150mm
2.機(jī)器面積：480×400×550mm
3.工作氣壓: 0.45-0.70Mpa
4.電源：AC220V+-10% 50HZ,2300W
5.升溫設(shè)置：三段
6.工作環(huán)境：10～60℃，40%～95%
7.焊接壓力：1～20Kg
8.溫度設(shè)置：RT～500℃誤差+-5℃
9.熱壓時(shí)間：1～99.9s
10.熱壓精度：Pitch 0.2mm
11.定位夾具: 2個(gè)
12. 1. 正常：Pin距≥0.5mm，
刮錫長(zhǎng)度為: 焊盤(pán)長(zhǎng)度1/2; 厚度為： 0.1-0.15mm
2. 若Pin距<0.5mm以下的，<>
建議刮錫形狀為點(diǎn)狀：點(diǎn)狀直徑為0.2mm，厚度為0.1mm；點(diǎn)狀數(shù)量一般為兩個(gè)點(diǎn)
13.機(jī)器尺寸（長(zhǎng)*寬*高）：520*460*570mm
14.機(jī)器重量：50kg
用途
優(yōu)點(diǎn)：可實(shí)現(xiàn)超細(xì)間距焊接；溫度、壓力數(shù)字化；焊接速度3-5S
功能：適用于各種高密度TAB、TCP壓接及FPC、FFC與PCB焊錫壓接，可用于：
1.FPC-PCB焊接
2.FPC-FPC焊接
3.FPC-陶瓷片焊接
4.FPC-墨盒復(fù)加芯片焊接
