產(chǎn)品詳情
材料的組合應用
軟板材料設計師針對：可彎、可折、可卷、不產(chǎn)生基材及導體的傷害這些問題進行開發(fā)，至于要做到何種特性程度，就要看應用領域及制程而定。軟板面對的制程考驗，某些時候比最終產(chǎn)品需求更為嚴苛，對粘著劑、基材、導體而言，他們在制程中必須能夠面對一下劣勢問題：
1、機械操作：鉆、切及生產(chǎn)操作。
2、化學處理：電鍍、蝕刻、除膠、溶劑清洗。
3、高溫處理：壓合、焊接。
一般基材與導體間結合力要求為4 1bs/in以上，基材特性維持這種結合力是可能的，對于無膠軟板材料而言這個特性特別顯得重要。一些基材特性比較，如圖4-6及4-7所示，主要是針對典型粘著劑及基材應用特性作討論。
如果有一個產(chǎn)品應用領域需要面對高溫連續(xù)操作，同時需要超過一百萬次的撓曲又必須采用焊錫組裝，這時候選用聚酰亞胺樹脂/亞克力粘著劑/RA銅皮就是不錯的選擇、因為這種材料具有最佳耐高溫性及焊接承受力，同時具有耐彎折一百次以上的能力，而RA銅皮適用于動態(tài)撓曲，只是需要選用恰當?shù)谋砻嫣幚矶选?br />
單面軟板產(chǎn)品的基本結構
單面軟板結構是以單層金屬基材加工產(chǎn)生，商用軍用都有，因為結構單純所以單價低、制程簡單。面銅可以使用電鍍或碾壓銅皮，選擇方式依據(jù)應用而不同，直接使用銅皮壓合制作的基材，是所謂有膠基材，部分軟板則以無膠基材生產(chǎn)。典型單面軟板結構與成品范列，如圖3-1所示。
軟板制作線路的方式有兩種，他們各以半加成與全蝕刻制程制作線路。半加成法以干式蒸鍍在基材表面鍍一層薄金屬層，之后進行線路電鍍并將非線路區(qū)薄銅蝕除。這種線路制程能力適合制作非常細的線路，但是制作成本高，另外軟板電鍍是在操作極薄的軟基材，有電鍍經(jīng)驗的人都知道這回相當麻煩。至于全蝕刻制程，是以感光膜做影像轉移后進行直接蝕刻來形成線路。雖然做法簡單，但要做出超細線路有困難，因此細線產(chǎn)品會采用較薄的金屬基材制作。
動態(tài)撓曲軟板幾乎都用單面結構制作，這樣銅導體可以包覆在軟板幾何中心讓撓曲過程承受最低應力，而能有比較長的使用壽命，也因此印表機軟板_磁碟機驅動機構都是以單面軟板制作。但是它的布局區(qū)域仍然需要高密度設計，因此這類動態(tài)撓曲軟板會采用2-3MIL線路制作。這類軟板多以碾壓銅皮制作，最長使用壽命可以承受數(shù)億次撓曲仍能存活。近年來由于可揣式電子產(chǎn)品風靡，高密度組裝成為必要設計，但是碾壓銅皮很難做到非常薄且制作單價高。因此對要求規(guī)格比較寬的產(chǎn)品，業(yè)者也開始采用新推出的改良高延伸性電鍍銅皮制作軟板，隨身聽、CD播放器就是其中一個應用范列。
當然最低成本的軟板，仍然是以高分子厚膜技術制作最廉價。目前幾乎所有低單價電算機都以此技術制作，只是多數(shù)設計已經(jīng)開始將單面板做法推向雙面結構。這類厚膜技術可以利用印刷法制作導電膏線路、通孔、絕緣層，并能制作雙面及多層產(chǎn)品。
